pcb线路板沉铜的注意事项

 pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序，如果出现一些缺陷，就会导致线路板报废，因此对于pcb线路板沉铜就需要注意一些问题，具体内容靖邦PCBA加工来介绍：

 pcb线路板沉铜的注意事项

 1、电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀提升活性再做生产，才能达到操作要求。

 2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故值与值应与供应确认作出建议值。

 3、如果温度过高， Na OH HCHO 浓度不当或Pd +2 累积过高都可能造成PTH粗糙问题，应设置合适的温度。

 4、化学镀铜层的韧性，提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂，防止氢气在铜层表面聚积。

 5、化学镀铜溶液的自动补加，化学镀铜过程中，镀液的组分由于化学反应的消耗，在不断地变化，如果不及时补充消耗掉的部分，将会影响化学镀铜层的质量，而且由于成分比例失调，会造成镀液迅速分解。

 pcb线路板沉铜的注意事项有哪些？现在大家知道了吧！据了解，pcb线路板沉铜是过孔不通，开短路不良的主要来源工艺，对线路板的品质及电气性能有着很大影响，如果出现问题也很难通过测试找出原因，不易解决，因此需要严格按照规则正确操作。

pcb加工价格成本预估

PCB加工的价格成本由很多因素构成，主要取决于板材、层数、钻孔数量、压合 次数、表面处理工艺、超出一般工艺能力的极限设计等。一般板材成本约占总成本的一半左右。

一.成本预估法

下图为某厂加工费用简单价格估算表（RMB），可以作为参考。

根据上图数据推测，单位平方厘米材料6层以上PCB的加工费用可以 这样估算：(1 )线路每增加两层，费用增加0.05元，即0.05元/cm2 ;

(2) 丝印层与阻焊层，菲林费用，300元；

(3) 电路层菲林费用，每层100元。

实际费用应向厂家询价。

二.设计要求

(1) PCB的加工成本中，板材成本占一半左右，因此，板尺寸越小、越 薄、利用率越高，成本越低。

(2) 表面处理方面，以喷锡为基准，表面处理成本OSP约低20%， ENIG约高20°/。，Im-Sn和Im-Ag与喷锡基本一致。

(3) 压合次数对成本影响比较大，每增加一次，总成本增加3%左右。

(4) 特殊工艺，如埋铜，成本比较高，需要单独与厂家沟通。

(5 ) 线宽/线距小于等于的成本比大于成本高6% 左右。

(6) HDI板增加一阶，成本增加18%左右，因此，采用HDI需要认 真考虑。

以上就是关于PCB加工价格成本的简要分析，具体数据需根据当时情况环境再做调整，如果您希望获取更多此方面数据，欢迎访问靖邦网站首页通过右侧联系方式联系我们，我们将竭诚为您服务。

多层PCB线路板的应用优点

在日常生活中各类电子设备的组成少不了需要用到PCB线路板。线路板是是电子元器件电气连接的提供者，根据不同的产品设计使用要求，PCB线路板也有单层板、双层板及多层板之分，其中多层板是目前应用多的线路板类型。那么多层PCB线路板的应用优点有哪些呢?下面靖邦技术员就为大家整理介绍。

多层PCB线路板的应用优点：

1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;

2、由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，安装简单，可靠性高;

3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;

4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;

5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路;

6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。

随着电子技术的不断发展和计算机、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

靖邦科技专业PCBA加工厂家，擅长，高速、高密度PCB设计,EMI/EMC设计,对HDI板有丰富的设计经验，同时为客户提供优质PCB快板及批量生产，PCB焊接加工的一条龙服务。专家级的多层板层叠设计、阻抗设计具备行业领水平，确保高速产品的质量稳定。设计的产品领域涉及到通信、航空、汽车、医、电力、工控、机电、电脑等。