靖邦 四层 pcb 打样smt打样加工smt
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联系人 钟小姐 推广经理

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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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类型 刚性电路板
电路板层数 6层
制作工艺 无铅工艺
锡膏 千住品牌
报价方式 按实际订单报价为准
产品编号 5806236
商品介绍




PCB印制电路板上着烙铁的作用

加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线,采用握笔法持电烙铁,小手指垫在印制电路板上,在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用,采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积,角度及接触压力。

当铜箔引线都达到焊锡融化温度后,在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡,再稍微向引线的端面移动烙铁头,在引线的端面上再一次填入焊锡,而后像画圆弧一样,一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊,最后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁,完成焊接操作。

对于引线插装后未打弯的元器件,可以在烙铁头上加少许焊锡再去加热引线和焊盘,待到引线和焊盘都加热后,将焊锡从引线与电烙铁相对一侧加入,焊接完毕后先撤离焊锡后再撤离电烙铁。


辨别pcb线路板好坏的方法与步骤

pcb线路板的应用大家都不会陌生,几乎在所以的电子产品中都会见到,市场上的线路板种类也有很多,不同的厂家生产同一类型的线路板也有所差别,用户在购买时,难...  pcb线路板的应用大家都不会陌生,几乎在所以的电子产品中都会见到,市场上的线路板种类也有很多,不同的厂家生产同一类型的线路板也有所差别,用户在购买时,难以分辨其好坏。对此,靖邦技术员就教大家辨别pcb线路板好坏的方法与步骤:

 一、从外观上判断:

 1、焊缝外观。

 由于pcb线路板零件较多,如果焊接不好,线路板零件就容易脱落,严重影响线路板的焊接质量及外观,仔细辨认,界面强一点是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的标准规则。

 由于pcb线路板对标准电路板的厚度有着不同的大小,所以用户可以根据自己产品的厚度及规格进行测量检查。

 3、光和颜色。

 通常外部线路板都有油墨覆盖,线路板能起到绝缘的作用,如果板的颜色不亮,少点墨,说明保温板本身是不好的。

 二、从板材来判断:

 1、普通的HB纸板、22F价格便宜易变形、断裂,只能做单面板,元件面颜色是深黄色,带有剌激性气味,敷铜粗糙,较薄。

 2、单面94V0、CEM-1板,价格相对来说比纸板高一些,元件面颜色为淡黄色,主要用于有防火等级要求的工业板及电源板。

 3、玻纤板,成本较高,强度好,双面呈绿色,基本上大多的双面及多层的硬板都用这种材质,敷铜可以做到很精密很细,但相对来说单位板也较重。

 pcb线路板不管印的什么颜色的油墨要光滑,平整,不能有假线露铜,不能有起泡,容易脱落等现象,字符要清晰,过孔盖油不能有批锋。现在大家知道辨别pcb线路板好坏的方法与步骤了吗?如果还是有疑问,请咨询靖邦科技!


浅说PCB孔盘与阻焊设计要领

PCBA加工过程中,PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节,接下来靖邦科技将为您浅析这两个环节流程,帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盘设计

   孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。

   PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。

   (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。

   (2)隔热环宽一般取10mil 。

   (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil,这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

   (4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil,这主要考虑绝缘间隙的要求。

   (5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。

二.PCB加工中的阻焊设计

    小阻焊间隙、阻焊桥宽、小N盖扩展尺寸,取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此,如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。

   (1)1OZ铜厚条件下,阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ铜厚条件下,阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药对部分阻焊剂有攻击作用,采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加,一般小为0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ铜厚条件下,导体Tm盖小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。

   (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞)、开小窗和开满窗。

   (2)BGA下导通孔的阻焊设计

   对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处,一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰,可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊,点重熔,影响可靠性。

以上就是关于PCBA加工前PCB孔盘设计与阻焊设计简述,更多相关讯息,欢迎通过靖邦网首页联系方式联系我们。我们将利用13年PCBA加工经验为您分析解答。




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联系卖家 钟小姐 (QQ:2355757336)
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