PCB板散热器安装方式是怎样的？

   通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热器进行散热。常用的散热器固定方式有机械式固定和胶剂固定两种方式。

   常见的设计不良主要有胶粘散热器脱落、螺钉安装散热器导致PCB弯曲甚至器件特别是BGA焊点失效。

   (1)采用机械方式固定散热器.应采用弹性的安装方式。严禁采用无弹性的螺钉固定。

   (3)采用胶黏工艺，应考虑胶黏面积与散热器质贵的匹配性以及胶黏剂与散热器表面的润湿性（比如一些胶是与Ni镀层不润湿的），否则容易掉落。

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手机PCB板的可制造性设计浅析

 手机产品PCB已经占到PCB市场近三分之一，手机PCB一直PCB制造技术的发展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。

  1、工艺特点

   随着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。例如，智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。

   具体表现在以下几点:

   (1)基板越来越薄，从1.00mm-0.80mm，再到目前广泛采用的0.65mm,目前还在不断追求更薄的基板。

   (2)互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。

   (3)使用的元件焊盘尺寸与间距越来越小，像苹果元件大量使用01005封装，CSP的封装间距正由0.4mm向0.35mm发展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。

   2.生产特点

   批量大。对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。

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PCB板材要怎样选择？

多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。

材料的选择主要考虑以下因素。

1)玻璃化转变温度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。

根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界，通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接)，应选择高Tg板材。

2)热膨胀系数(CTE)

热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形(动态变形))o

3)耐热性

耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。

也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260, T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。

4)导热性

5)介电常数(Dk)

6)体电阻、表面电阻

7)吸潮性

吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮后焊接时容易分层。

以上就是PCB板应该如何选择的全部内容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑问题，欢迎通过网首页联系方式联系靖邦，我们将利用十几年行业经验为您详细解析。