PCB印制电路板上着烙铁的作用

加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。

对于引线插装后未打弯的元器件，可以在烙铁头上加少许焊锡再去加热引线和焊盘，待到引线和焊盘都加热后，将焊锡从引线与电烙铁相对一侧加入，焊接完毕后先撤离焊锡后再撤离电烙铁。

辨别pcb线路板好坏的方法与步骤

 一、从外观上判断：

 1、焊缝外观。

 由于pcb线路板零件较多，如果焊接不好，线路板零件就容易脱落，严重影响线路板的焊接质量及外观，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的标准规则。

 由于pcb线路板对标准电路板的厚度有着不同的大小，所以用户可以根据自己产品的厚度及规格进行测量检查。

 3、光和颜色。

 通常外部线路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，说明保温板本身是不好的。

 二、从板材来判断：

 1、普通的HB纸板、22F价格便宜易变形、断裂，只能做单面板，元件面颜色是深黄色，带有剌激性气味，敷铜粗糙，较薄。

 2、单面94V0、CEM-1板，价格相对来说比纸板高一些，元件面颜色为淡黄色，主要用于有防火等级要求的工业板及电源板。

 3、玻纤板，成本较高，强度好，双面呈绿色，基本上大多的双面及多层的硬板都用这种材质，敷铜可以做到很精密很细，但相对来说单位板也较重。

 pcb线路板不管印的什么颜色的油墨要光滑，平整，不能有假线露铜，不能有起泡，容易脱落等现象，字符要清晰，过孔盖油不能有批锋。现在大家知道辨别pcb线路板好坏的方法与步骤了吗？如果还是有疑问，请咨询靖邦科技！

刚性多层PCB的制作工艺流程

在前面的文章中，我们对SMT贴片加工相关知识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知，接下来的文章中，靖邦技术将会给您继续讲解SMT，PCBA加工相关知识，下面就进入今天的主题-刚性多层PCB的制作工艺流程。

一.pcb概念

PCB，包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板。

PCB为电子产品重要的基础部件，用作电子元件的互连与安装基-板，。

不同类别的PCB，其制造工艺不尽相同，但基本的原理与方法却大致一 样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中，刚 性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程具代表性，也是其他类别 PCB制造工艺的基础。

了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是 做好PCB可制造性设计的基础。

本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连）印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。

二.刚性多层PCB的制作工艺流程

刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB，其制造工艺具有 代表性，也是HDI板、柔性板、刚-柔板的工艺基础。

1 )工艺流程

刚性多层PCB制造流程框图,可以简单分为内层板制造、叠 层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段

阶段一：内层板制作工艺方法与流程

阶段二：叠层/层压工艺方法与流程

阶段三：钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程

阶段四：阻焊/表面处理工艺方法与流程

2)工艺能力

刚性多层板的工艺能力源于主要厂家，包括一般指标、加工能力与加工 精度。(1 )大层数：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大铜厚：外层40Z，内层40Z (注：铜箔厚度以每平方英寸质量

表 75 );

(4 )小铜厚：外层1/20Z,内层1/30Z ;

(5 )小线宽 / 线距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小钻孔孔径：0.25mm ;

(7 )小金属化孔孔径：0.20mm ;

(8 )小孔环宽度：0.125mm ;

(9 )小阻焊间隙与宽度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符线宽：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (与尺寸有关)。

这次的PCB技术就为您讲解到这里。如果您有更PCBA加工，SMT贴片加工方面的问题，欢迎联系咨询我们，靖邦科技将竭诚为您服务。