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PCB印制电路板的制作流程
1、 开料
2、 钻孔
3、 孔内沉铜/面板电镀
4、 涂感光膜
5、 曝光(图形转移)
6、 显影
7、 图形电镀
8、 退膜
9、 蚀刻
10、退锡
11、阻焊层(湿绿油)
12、印丝白字(白色标注)
13、热风整平喷锡(助焊)
14、成形。
制作流程的概览请看以下图片:
我们先来浅谈前7个流程有哪些制作要求。
以上是靖邦小编为您提供印刷线路板的前7个步骤流程,后面一篇文章我们会继续浅谈剩下的流程步骤的制作方法。
刚性多层PCB的制作工艺流程
在前面的文章中,我们对SMT贴片加工相关知识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知,接下来的文章中,靖邦技术将会给您继续讲解SMT,PCBA加工相关知识,下面就进入今天的主题-刚性多层PCB的制作工艺流程。
一.pcb概念
PCB,包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板。
PCB为电子产品重要的基础部件,用作电子元件的互连与安装基-板,。
不同类别的PCB,其制造工艺不尽相同,但基本的原理与方法却大致一 样,如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中,刚 性多层PCB应用最广,其制造工艺方法与流程具代表性,也是其他类别 PCB制造工艺的基础。
了解PCB的制造工艺方法与流程,掌握基本的PCB制造工艺能力,是 做好PCB可制造性设计的基础。
本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连)印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。
二.刚性多层PCB的制作工艺流程
刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB,其制造工艺具有 代表性,也是HDI板、柔性板、刚-柔板的工艺基础。
1 )工艺流程
刚性多层PCB制造流程框图,可以简单分为内层板制造、叠 层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段
阶段一:内层板制作工艺方法与流程
阶段二:叠层/层压工艺方法与流程
阶段三:钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程
阶段四:阻焊/表面处理工艺方法与流程
2)工艺能力
刚性多层板的工艺能力源于主要厂家,包括一般指标、加工能力与加工 精度。(1 )大层数:40 ;
(2 ) PCB 尺寸:584mm x 1041mm ;
(3)大铜厚:外层40Z,内层40Z (注:铜箔厚度以每平方英寸质量
表 75 );
(4 )小铜厚:外层1/20Z,内层1/30Z ;
(5 )小线宽 / 线距:O.lOmm/O.lOmm ;
(6 )小钻孔孔径:0.25mm ;
(7 )小金属化孔孔径:0.20mm ;
(8 )小孔环宽度:0.125mm ;
(9 )小阻焊间隙与宽度:0.75ram/0.75mm ;
(10)小字符线宽:0.15mm ;
(11)外形公差:± 0.10mm (与尺寸有关)。
这次的PCB技术就为您讲解到这里。如果您有更PCBA加工,SMT贴片加工方面的问题,欢迎联系咨询我们,靖邦科技将竭诚为您服务。
浅析PCBA焊点失效的原因
PCBA焊点失效的主要原因:
1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面;
2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲;
3、焊料质量缺陷:组成、杂质超标、氧化;
4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR;
5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备;
6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。
PCBA焊点失效对电路板性能有着很大影响,因此在PCBA加工过程中,应根据实际情况,不断改进设计工艺、结构参数、焊接工艺,提高焊点可靠性,提高PCBA加工的成品率。