PCB电路板进行合理规划设计的要点

   PCB电路板进行合理规划设计的要点

   1、电路板的规划

   主要是规划PCB板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构(即单层板、双层板和多层板的选择)。

   2、工作参数设置

   主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数，能给电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局与调整

   4、布线规则设置

   主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是必不可少的一步，良好的布线规则能保证电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本。

   5、布线与调整

   这些就是PCB电路板进行合理规划设计的要点，还有报表输出与存盘打印等文档处理工作，这些文件可以用来检查和修改PCB电路板，也可以用来作为采购元件的清单，做好这些细节工作才能更好的保证产品质量，如遇到问题也能及时处理解决。

刚性多层PCB的制作工艺流程

在前面的文章中，我们对SMT贴片加工相关知识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知，接下来的文章中，靖邦技术将会给您继续讲解SMT，PCBA加工相关知识，下面就进入今天的主题-刚性多层PCB的制作工艺流程。

一.pcb概念

PCB，包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板。

PCB为电子产品重要的基础部件，用作电子元件的互连与安装基-板，。

不同类别的PCB，其制造工艺不尽相同，但基本的原理与方法却大致一 样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中，刚 性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程具代表性，也是其他类别 PCB制造工艺的基础。

了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是 做好PCB可制造性设计的基础。

本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连）印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。

二.刚性多层PCB的制作工艺流程

刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB，其制造工艺具有 代表性，也是HDI板、柔性板、刚-柔板的工艺基础。

1 )工艺流程

刚性多层PCB制造流程框图,可以简单分为内层板制造、叠 层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段

阶段一：内层板制作工艺方法与流程

阶段二：叠层/层压工艺方法与流程

阶段三：钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程

阶段四：阻焊/表面处理工艺方法与流程

2)工艺能力

刚性多层板的工艺能力源于主要厂家，包括一般指标、加工能力与加工 精度。(1 )大层数：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大铜厚：外层40Z，内层40Z (注：铜箔厚度以每平方英寸质量

表 75 );

(4 )小铜厚：外层1/20Z,内层1/30Z ;

(5 )小线宽 / 线距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小钻孔孔径：0.25mm ;

(7 )小金属化孔孔径：0.20mm ;

(8 )小孔环宽度：0.125mm ;

(9 )小阻焊间隙与宽度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符线宽：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (与尺寸有关)。

这次的PCB技术就为您讲解到这里。如果您有更PCBA加工，SMT贴片加工方面的问题，欢迎联系咨询我们，靖邦科技将竭诚为您服务。

多层PCB线路板的应用优点

多层PCB线路板的应用优点：

1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;

2、由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，安装简单，可靠性高;

3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;

4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;

5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路;

6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。