辨别pcb线路板好坏的方法与步骤

 一、从外观上判断：

 1、焊缝外观。

 由于pcb线路板零件较多，如果焊接不好，线路板零件就容易脱落，严重影响线路板的焊接质量及外观，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的标准规则。

 由于pcb线路板对标准电路板的厚度有着不同的大小，所以用户可以根据自己产品的厚度及规格进行测量检查。

 3、光和颜色。

 通常外部线路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，说明保温板本身是不好的。

 二、从板材来判断：

 1、普通的HB纸板、22F价格便宜易变形、断裂，只能做单面板，元件面颜色是深黄色，带有剌激性气味，敷铜粗糙，较薄。

 2、单面94V0、CEM-1板，价格相对来说比纸板高一些，元件面颜色为淡黄色，主要用于有防火等级要求的工业板及电源板。

 3、玻纤板，成本较高，强度好，双面呈绿色，基本上大多的双面及多层的硬板都用这种材质，敷铜可以做到很精密很细，但相对来说单位板也较重。

 pcb线路板不管印的什么颜色的油墨要光滑，平整，不能有假线露铜，不能有起泡，容易脱落等现象，字符要清晰，过孔盖油不能有批锋。现在大家知道辨别pcb线路板好坏的方法与步骤了吗？如果还是有疑问，请咨询靖邦科技！

pcb板埋电阻材料的优势

pcb板埋电阻主要用于板面无法布局或改善信号的情况，一般电阻阻值控制精 度小于± 10%。埋电阻具有五个方面的优势。pcb板埋电阻主要用于板面无法布局或改善信号的情况，一般电阻阻值控制精 度小于± 10%。埋电阻具有五个方面的优势。

(1)在高密度/高速传输电路设计上的优势。

a.提高线路的阻抗匹配；

b.缩短信号传输的路径，减少了寄生电感；

c.消除了表面贴装或插装工艺中产生的感抗；

d.减少信号串扰、噪声和电磁干扰。

(2)在替代贴装电阻方面的优势。

a.减少被动元器件，提高了主动元器件贴装的密度；

b.因为减少了导通孔，所以提高了板面布线能力；

c.因为减少了焊接点，所以提高了电器件组装后的稳定性。

(3)集成后的埋电阻在稳定性方面存在优势。

a.冷热循环后埋电阻损耗很低，大约为50x10的夫六次方而其他分立电阻元器 件损耗为100〜300x10的负六次方 ;

b.在110摄氏度的条件下存放10000h后，电阻增加在2%左右；

c.在宽频范围内进行稳定性测试，小于20GHz。

(4)只要通过简单的调整其外形尺寸就能合成各种规格的电阻值，而且 完全可以与线间感抗相匹配。

(5)在设计高密度分立电阻的元器件中，采用埋电阻技术，可减少PCB的层数和尺寸，降低PCB板的质量和制造成本。

pcb板埋电阻材料的优势就为打击介绍到这里，更多相关资讯欢迎联系咨询靖邦科技。

浅说PCB孔盘与阻焊设计要领

PCBA加工过程中，PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节，接下来靖邦科技将为您浅析这两个环节流程，帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盘设计

   孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。

   PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。

   (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。

   (2)隔热环宽一般取10mil 。

   (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

   (4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil，这主要考虑绝缘间隙的要求。

   (5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。

二.PCB加工中的阻焊设计

    小阻焊间隙、阻焊桥宽、小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。

   (1)1OZ铜厚条件下，阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药对部分阻焊剂有攻击作用，采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加，一般小为0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ铜厚条件下，导体Tm盖小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。

   (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞）、开小窗和开满窗。

   (2)BGA下导通孔的阻焊设计

   对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。

以上就是关于PCBA加工前PCB孔盘设计与阻焊设计简述，更多相关讯息，欢迎通过靖邦网首页联系方式联系我们。我们将利用13年PCBA加工经验为您分析解答。