PCB板防变形设计要怎样做？

(1)PCB板的变形程度与其尺寸和厚度有直接关系。一般长宽比小于等于2,宽厚比小于等于150。

(2)多层刚性PCB是由铜箔、半固化片和芯板组成的。为了减少压合后的变形，PCB的叠层结构应满足对称性设计要求，即铜箔厚度、介质类别与厚度、图形分布类项（线路层、平面层）、压合性等相对于PCB厚度方向的中心线对称。

(3)对于大尺寸PCB，应设计防变形加强筋或衬板（也称防火板)。这是一种机械加固的方法。

(4)对于局部安装的、容易引起PCB板变形的结构件，如CPU卡座，应设计防PCB变形的衬板。

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PCB板材要怎样选择？

多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。

材料的选择主要考虑以下因素。

1)玻璃化转变温度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。

根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界，通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接)，应选择高Tg板材。

2)热膨胀系数(CTE)

热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形(动态变形))o

3)耐热性

耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。

也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260, T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。

4)导热性

5)介电常数(Dk)

6)体电阻、表面电阻

7)吸潮性

吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮后焊接时容易分层。

以上就是PCB板应该如何选择的全部内容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑问题，欢迎通过网首页联系方式联系靖邦，我们将利用十几年行业经验为您详细解析。

多层PCB线路板的应用优点

多层PCB线路板的应用优点：

1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;

2、由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，安装简单，可靠性高;

3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;

4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;

5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路;

6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。