pcb线路板沉铜的注意事项

 pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序，如果出现一些缺陷，就会导致线路板报废，因此对于pcb线路板沉铜就需要注意一些问题，具体内容靖邦PCBA加工来介绍：

 pcb线路板沉铜的注意事项

 1、电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀提升活性再做生产，才能达到操作要求。

 2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故值与值应与供应确认作出建议值。

 3、如果温度过高， Na OH HCHO 浓度不当或Pd +2 累积过高都可能造成PTH粗糙问题，应设置合适的温度。

 4、化学镀铜层的韧性，提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂，防止氢气在铜层表面聚积。

 5、化学镀铜溶液的自动补加，化学镀铜过程中，镀液的组分由于化学反应的消耗，在不断地变化，如果不及时补充消耗掉的部分，将会影响化学镀铜层的质量，而且由于成分比例失调，会造成镀液迅速分解。

 pcb线路板沉铜的注意事项有哪些？现在大家知道了吧！据了解，pcb线路板沉铜是过孔不通，开短路不良的主要来源工艺，对线路板的品质及电气性能有着很大影响，如果出现问题也很难通过测试找出原因，不易解决，因此需要严格按照规则正确操作。

PCB通孔再流焊接相关问题浅析

PCB通孔再流焊接相关问题浅析。通孔再流焊接，如果引脚或插针不露出PCB，再流焊接时比较容易出现 半球形焊点，这种焊点实际上为不良焊点，多为虚焊焊点，典 型特征即焊点下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插针。如果插针长度比PCB厚度小, 则焊膏往往不会被“桶”出来，而在插针与孔壁之间形成断续的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接对引脚有一定要求。

(1)引脚一般应伸出板面0.2〜0.8mm比较合适。太长，被粘在引脚端 头的焊裔再流焊接时很难被回流孔内；如果内陷比较多，比如0.5mm，则再 流焊接时很容易形成半球形外观的焊缝。

(2)如果设计上希望实现引脚不露出PCB板面，则建议采用倒大角的 引脚端头设计，并控制引脚内陷尺寸<0.5mm，以避免插入插针后形成有间 隙的焊膏填充。

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PCB尺寸与厚度怎样设计？

在前面的文章中，靖邦为您讲述了PCB板材选择的一些基本指标，在今天的文章中，我们将继续为您解剖PCBA加工，SMT贴片加工的相关知识--PCB尺寸与厚度设计。希望对您有所帮助。

PCB的尺寸决定于产品设计。如果可能，设计上应考虑佳的材料利用率，因为PCB的加工价格是按照板材的利用率计算的。

PCB厚度，指其标称厚度(即绝缘层加导体铜的厚度)。板厚的设计主要考虑强度与影响使用的变形问题。

(1)标准厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于双面板的设计。

(2) PCB厚度的选取应根据其外形尺寸、层数、所安装的元器件质量、安装方式及阻抗来选择。经验公式:PCB的长宽比小于等于2，宽厚比小于等于150，这里宽度尺寸指PCB深度或高度中比较小的那个尺寸。

(3)插箱安装竖插单板的厚度应考虑变形问题。

(4)非插箱安装PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建议优选1.6mm、2mm。较大的PCB建议优选2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超过4mm。

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