PCB设计的一些要求

 ①、   MARK点：SMT生产设备用这种点来自动定位PCB板的位置，在设计PCB板时必须要设计。否则，SMT很难生产，甚至无法生产。

MARK点建议设计为圆形或平行于板边的正方形，圆形佳，圆形MARK点的直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建议MARK点设计直径采用1.0mm佳（过小的话，PCB厂家制作MARK点喷锡不平，MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度，过大的话会超过机器识别的窗口大小，特别是DEK丝印机）；

     MARK点位置一般设计在PCB板的对角，MARK点要求距离板边至少在5mm以上，否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点；

     MARK点的位置尽量不要设计为位置对称，主要是防止生产过程中，作业员粗心导致PCB放反，导致机器错误贴装，给生产带来损失；

     MARK点周围至少5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别MARK点，给生产带来损失；

②、   过孔设计的位置：过孔设计不当会导致SMT生产焊接出现少锡甚至空焊出现，严重影响产品的可靠性。建议设计师在设计过孔时严禁设计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时，建议普通的电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围的过孔边缘与焊盘边缘至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围的过孔与焊盘边缘至少保持在0.5mm以上（因为这类元件在设计钢网时，尺寸会外扩一些），防止元件回流时，锡膏从过孔流失；

③、   在设计线路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度，否则，一些细间距的元件容易连焊或空焊、少锡。IC元件相邻引脚都用作接地时，建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面，这样设计SMT焊接不好控制；

    由于元器件的种类繁多，目前只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元件的焊盘尺寸，在以后的工作中将继续做好这部分工作，服务设计和制造，以期达到大家满意的效果。

Protel2004文件管理是pcb设计的基础要领

     

      随着电子技术的发展，大规模、超大规模集成电路的使用使印制电路板的走线愈加精密和复杂。Protel 由于是Windows 操作界面，操作简单。易学易用而深受广大用户的喜爱，并且Protel 2004引入了工程项目的概念，其中包括一系列的单个文件，如原理图文件、元器件库文件、网络报表文件、pcb设计文件、pcb封装库文件、报表文件等，项目文件的作用是建立与单个文件之间的链接关系，方便电路设计的组织与管理。

     对于电子pcb电路设计者来说，如果要设计一个电路，首先是要进行原理图设计，然后再进行pcb图设计，由一系列的pcb文件组成的一个原理图设计方案，那么原理图的文件结构和项目文件系统如何进行管理呢？下面我们来了解Protel 2004文件结构及文件管理系统。

PCB设计工程项目文件（.PrjPCB）包含：

原理图文件（.SchDoc）

元器件库文件（.SchLib）

网络报表文件（.NET）

PCB设计文件（.PcbDoc）

PCB封装库文件（.PcbLib）

报表文件（.REP）

       以上文件在进行pcb设计时必须要有的基础文件，虽然Protel 2004支持单个文件，但是正规的电子pcb设计还需要建立一整个项目文件来管理所有设计中会生成的文件，这样所有的文件才会建立起相互的联系，电路原理图才可行。最后才能制作生成出来想要的设计样品。

常见的PCB线路板表面工艺有哪几种?

PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。下面靖邦科技的技术员为大家一一介绍，方便大家清晰的了解这些表面处理工艺的差别。

1、热风整平

热风整平也就是我们常说的喷锡，是早期PCB板常用的处理工艺，是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

2、OSP有机涂覆

OSP工艺不同于其它表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，主要是用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈;同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。OSP工艺简单，成本低廉，在线路板制作中广泛使用。

3、化学镀镍/浸金

化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简单，需要在铜面上包裹一层厚厚的，不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，电性能良好的镍金合金可以长期保护PCB，并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，有效防止PCB板损坏。

4、沉银

沉银工艺较简单、快速，是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲，也可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板提供很好的电性能和保持良好的可焊性，缺点就是会失去光泽。另外沉银还有良好的存储性，通常放置几年组装也不会有大问题。

5、沉锡

因为目前所有焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。以前沉锡工艺不完善时，PCB板沉锡后容易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性，增强了可应用性。

关于常见的PCB线路板表面工艺有哪几种，今天就介绍到这里了。PCB线路板表面工艺还有其他类型，如电镀镍金、镍钯金等，在制作难度，及成本上都与上面介绍的几种工艺更高，因而没能广泛应用。