SMT表贴继电器和表贴开关

      许多SMT开关和继电器还是插装设计，只不过将其引线做成表面组装形式。产品设计主要受物理条件的限制，如开关调节器的尺寸或通过接触点的额定电流。因此，SMT与插装相比，并没有提供多少特有的优越性。进行这种转变的主要动机，是为了与电路板上的其他元器件保持工艺上的兼容性。

      表面组装用的小型开关至今仍是电子元器件中极重要的一部分，进一步开发接触可靠、安装稳定性高和焊接后容易洗净且优质的高质量产品是当务之急。

SMT设备PCB板定位方式有哪些？

     带双面真空吸盘的工作台，可用来印制双面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸紧。工作台的X-Y-Z轴均可微调，以适应不同种类PCB的要求和定位。

     PCB的放进和取出方式有两种：一种是将整个刀机构连同模板抬起，将PCB拉进或取出，采用这种方式时，PCB的定位精度不高；另一种是刀机构及模板不动，PCB“平进平出”，使模板与PCB垂直分离，这种方式的定位精度高，印制焊膏形状好。

     因PCB变形或PCB上的焊盘图形制作不，采用视觉系统对PCB上的基准标记定位，并进行校正。这样可以使装调时间少而精度高，同时还能对PCB焊盘图形的位置进行检査一旦误差超出偏差标准，即告知操作者。

     不同品牌的印刷机定位方式会有所不同。如图是某款全自动印刷机的定位系统示意图，CCD摄像机处于模板和PCB的中间位置。PCB传入后，摄像头自动寻找模板和PCB上的定位标记（Mark），通过Mark点的位置对准实现模板与PCB的定位。

SMT贴片加工中BGA虚焊有哪些情况？

电气断路的焊接缺陷称为虚焊，一般发生在用户使用过程中。根据焊点的失效机理或主要原因，BGA的虚焊点大致可分为以下几类:

( 1 )焊盘无润湿示。

(2 )球窝。

(3 )冷焊。

(4 )块状IMC断裂。

(5 )机械应力断裂。

(6 )黑盘断裂。

( 7 )缩锡断裂。

(8)重熔型断裂。

( 9 )阻焊膜型断裂。

( 10 )界面空洞断裂，包括焊接时BGA空洞向上漂移引起的BGA侧界面空洞和Im-Ag型香槟界面空洞。