SMT设备PCB板定位方式有哪些？

     带双面真空吸盘的工作台，可用来印制双面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸紧。工作台的X-Y-Z轴均可微调，以适应不同种类PCB的要求和定位。

     PCB的放进和取出方式有两种：一种是将整个刀机构连同模板抬起，将PCB拉进或取出，采用这种方式时，PCB的定位精度不高；另一种是刀机构及模板不动，PCB“平进平出”，使模板与PCB垂直分离，这种方式的定位精度高，印制焊膏形状好。

     因PCB变形或PCB上的焊盘图形制作不，采用视觉系统对PCB上的基准标记定位，并进行校正。这样可以使装调时间少而精度高，同时还能对PCB焊盘图形的位置进行检査一旦误差超出偏差标准，即告知操作者。

     不同品牌的印刷机定位方式会有所不同。如图是某款全自动印刷机的定位系统示意图，CCD摄像机处于模板和PCB的中间位置。PCB传入后，摄像头自动寻找模板和PCB上的定位标记（Mark），通过Mark点的位置对准实现模板与PCB的定位。

靖邦smt加工厂为什么要实施风淋门？

       风淋门是一种洁净净化的一种特殊设备，是为smt贴片加工工作人员在进入生产车间所设置的专用通道管卡，我司设置风淋门的目的是可以有效清除smt生产员工人身和物体表面的尘埃，减少带入车间的灰尘量。

      同时起到气闸室的功能，杜绝smt加工工作人员将头发，灰尘、细菌带入车间，达到smt的车间严格的无尘净化标准，生产出高质量的smt产品。

    最近风淋门一直被我们客户关注着，设置风淋门也是我们对客户对生产质量的一种要求。

为什么smt加工过炉后会变色？

     研究发现，氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松，高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域，形成的区域，形成较厚的SnO2膜。

     制程上影响锡面结晶致密性的关键因素是沉锡厚度，一般沉锡越厚，结晶越粗糙，再流焊接后越容易变色。

以上是靖邦电子为您普解的smt加工在过回流焊时变色的原因分析。