PCB板散热器安装方式是怎样的？

   通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热器进行散热。常用的散热器固定方式有机械式固定和胶剂固定两种方式。

   常见的设计不良主要有胶粘散热器脱落、螺钉安装散热器导致PCB弯曲甚至器件特别是BGA焊点失效。

   (1)采用机械方式固定散热器.应采用弹性的安装方式。严禁采用无弹性的螺钉固定。

   (2)不推荐多个芯片公用一个散热器，特别是BGA芯片.焊接时会自由塌落，其距离PCB表面的高度难以控制.因此，一般多芯片公用一个散热器时，散热器的安装固定只能采用导热胶垫加散热器并用机械方式固定的设计，但这种设计，在安装作业时由于螺钉的安装顺序问题常常会导致BGA焊点压扁或断裂。

   (3)采用胶黏工艺，应考虑胶黏面积与散热器质贵的匹配性以及胶黏剂与散热器表面的润湿性（比如一些胶是与Ni镀层不润湿的），否则容易掉落。

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多层PCB线路板的应用优点

在日常生活中各类电子设备的组成少不了需要用到PCB线路板。线路板是是电子元器件电气连接的提供者，根据不同的产品设计使用要求，PCB线路板也有单层板、双层板及多层板之分，其中多层板是目前应用多的线路板类型。那么多层PCB线路板的应用优点有哪些呢?下面靖邦技术员就为大家整理介绍。

多层PCB线路板的应用优点：

1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;

2、由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，安装简单，可靠性高;

3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;

4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;

5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路;

6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。

随着电子技术的不断发展和计算机、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

靖邦科技专业PCBA加工厂家，擅长，高速、高密度PCB设计,EMI/EMC设计,对HDI板有丰富的设计经验，同时为客户提供优质PCB快板及批量生产，PCB焊接加工的一条龙服务。专家级的多层板层叠设计、阻抗设计具备行业领水平，确保高速产品的质量稳定。设计的产品领域涉及到通信、航空、汽车、医、电力、工控、机电、电脑等。

浅析PCB线路板焊接时焊盘容易脱落的原因

PCB线路板制作过程中，焊接是不可缺少的工艺流程，在这个过程中容易出现焊盘脱落问题，特别是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，更是容易出现这个问题。那么PCB线路板在焊接过程出现焊盘脱落的原因是什么呢?

      下面靖邦技术员就为大家分析介绍：

1、电烙铁焊接问题。一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。

2、板材质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

3、线路板存放条件的影响。受天气影响或者长时间存放放到潮湿处，线路板吸潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层。

根据以上原因分析，想要避免PCB线路板在焊接过程出现焊盘脱落问题，在针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击，尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度，增加焊盘的耐旱性和可靠性。另外在选择基板材料时也应选择质量好有保证的厂家生产产品。最后对于线路板的存放环境，也要保持干燥，避免潮湿。