PCB板微孔机械钻削的注意事项

        在电子产品更新飞快的现在，PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此，电路板孔的加工要求就越来越多，比如：孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。据了解现在板厂用的比较多的就是环氧树脂基复合材料，对孔大小的定义是直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔。今天我就来介绍下微小孔的加工方法：机械钻削。

       我们为了保证较高的加工效率和孔的质量，减少不良品的比列。机械钻削过程中，要考虑到轴向力和切削扭矩两个因素这可能直接或者间接影响孔的质量。轴向力和扭矩随着进给量、切削层的厚度也会增加，那么切削速度进而增大，这样单位时间内切割纤维的数量就增大，刀具磨损量也会迅速增大。所以不同大小的孔，钻刀的寿命也是不一样的，操作人员要对设备的性能熟悉及时更换钻刀。这也是微小孔为什么加工的成本要高些的原因。

      轴向力中静态分力FS影响横刃广德切削，而动态分力FD主要影响主切削刃的切削，动态分力FD对表面粗糙度的影响比静态分力FS要大。一般会有预制孔孔径小于0.4mm时，静态分力FS随孔径的增大而急剧减小，而动态分力FD减小的趋势较平坦。

      PCB钻头的磨损与切削速度、进给量、槽孔的大小有关。钻头半径对玻璃纤维宽度的比值对刀具寿命影响较大，比值越大，刀具切削纤维束宽度也越大，刀具磨损也随之增大。在实际应用中，0.3mm的钻刀寿命可钻 3000个孔。钻刀越大，钻的孔越少。

    为了防止钻孔时遇到分层、孔壁损坏、污斑、毛刺这些问题，我们可以在分层的时候先在下面放一个2.5mm厚度的垫板，把覆铜板放在垫板上面，接着在覆铜板上面再放上铝片，铝片的作用是：

    1.保护板面不会擦花。

    2.散热好，钻头在钻的时候会产生热量。

    3.缓冲作用/引钻作用，防止偏孔。减少毛刺的方法是采用振动钻削的技术，使用硬质合金钻头钻削、硬度好，刀具的尺寸和结构也需要调整。

Pcb测试、pcba焊接及降低pcba成本的方法

pcb的测试以及降低pcba成本的方法都是非常重要的。下面靖邦科技的技术员就给大家介绍一下pcb的测试方法和降低pcba成本的方法。

一、PCB测试  

测试PCB是否有断路或是短路的状况，可以使用电子或光学方式测试。电子测通常用飞针探测仪来检查所有连接，光学方式则采用扫描以找出pcb各层的缺陷。电子测试在寻找断路或短路比较准确，但是光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

二、PCBA零件安装与焊接

PCBA最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是插件还是贴片零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。插件零件通常都用波峰焊的焊接方式来焊接。一步，将引脚裁切到靠近板子，且稍稍弯曲保证零件能够固定。二步，将PCB放置在助溶剂的水波上，让pcb底部和助溶剂良好接触，这样可以将pcb底部引脚上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

自动焊接SMT零件的方式为回流焊接。首先给PCB板印刷锡膏，锡膏里头含有焊料与助熔剂的糊状焊接物，在贴片零件安装在PCB上之后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

三、节省PCBA制造成本的方法

为了节省PCB的制造成本，下面的一些因素都必须被考虑进去：

1、板子的尺寸自然是个重点。板子尺寸越小则成本就越低。一部分PCB的尺寸已经成为标准，标准尺寸的pcb板成本低。

2、使用SMT会比插件来得省钱，因为SMT能使板子上贴更多的元器件。

3、另外，如果pcb板上的元器件很密集，那么pcb布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时pcb使用的材质也要更好，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。

4、pcb板的层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成尺寸的增加。

5、钻孔需要消耗时间，所以pcb板上的导孔越少越好。

6、盲孔比通孔要贵。因为盲孔必须要在贴合前就先钻好洞。

7、板子上导孔的直径是依照零件引脚的直径来决定的。如果板子上有不同类型引脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。

8、使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。

以上就是pcb的测试方法和降低pcba成本的方法。希望可以帮的到大家!

多层PCB线路板的布线规则技巧

随着电子技术的不断发展进步，大规模高精密的PCB线路板得到了广泛的应用，元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高，简单的单面、双面布线已经不能满足高性能的电路要求，因而需要多层PCB线路板来进行布线。下面靖邦技术员主要为大家介绍多层PCB线路板的布线规则技巧：

1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。

2、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

3、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

5、线与线之间尽量整齐，尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。

6、元件的排放注意要均匀些，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

7、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

8、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

9、布线完成后要仔细检查每一个联线是否真的连接上(可用点亮法)。

关于多层PCB线路板的布线规则技巧，今天就分享到这里了。多层PCB线路板一般用于高密度布线和集成度高的电路，要遵循相应的布线规则，保证线路板的性能稳定可靠。