PCB印制电路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜时要清洗掉所有感光材料，露出没有被锡覆盖的铜，为后面pcb电路板的蚀刻做好前提的准备。

2、  流程9蚀刻，我们将上一步处理后的pcb线路板放入蚀刻液中，液水指的是（常用的是碱性氨水）这样的pcb板上没有被锡覆盖的部分铜会逐渐被溶解掉，剩下被锡保护的线路。

3、  流程10退锡，用强酸或者“王水”将保护线路的锡去掉，如果不去掉将直接做阻焊层的绿油，这样会因为锡的熔点低，从而不利于pcb板的过波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊层，在退锡后的pcb中，除焊盘以外都印刷上一层油墨，一般为绿色，也可以是红色或是蓝色，；一是起绝缘作用，二是防止元器件在自动焊接时出错。

5、  流程12丝印白字，在阻焊层上在印刷上如元器件外形轮廓、元器件参数等字符与图形信息。如图所示：

6、  流程13喷锡，铜暴露在空气中很容易被氧化，生成的氧化层会影响后来的元器件焊接，所以要对pcb焊盘进行一些处理，常用的放法是喷锡，也可以用镀金等。

7、  流程14成形，成形是最后对于pcb板进行一些成形操作，如倒角、开V型槽等。

从以上的制作工艺可以看出，pcb板的制造过程可以用一句话来总结，就是“图形转移”，即将纸质或者胶片上的电路图搬移到pcb基板上。讲到这里读者会认为这本书要讲pcb的制作，其实本书的任务是讲述如何利用相关软件设计符号规范的pcb版图，也就是说如何设计第5步中曝光用的电路图胶片。

PCB印制电路板上着烙铁的作用

加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。

当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，最后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁，完成焊接操作。

对于引线插装后未打弯的元器件，可以在烙铁头上加少许焊锡再去加热引线和焊盘，待到引线和焊盘都加热后，将焊锡从引线与电烙铁相对一侧加入，焊接完毕后先撤离焊锡后再撤离电烙铁。

PCB板散热器安装方式是怎样的？

   通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热器进行散热。常用的散热器固定方式有机械式固定和胶剂固定两种方式。

   常见的设计不良主要有胶粘散热器脱落、螺钉安装散热器导致PCB弯曲甚至器件特别是BGA焊点失效。

   (1)采用机械方式固定散热器.应采用弹性的安装方式。严禁采用无弹性的螺钉固定。

   (2)不推荐多个芯片公用一个散热器，特别是BGA芯片.焊接时会自由塌落，其距离PCB表面的高度难以控制.因此，一般多芯片公用一个散热器时，散热器的安装固定只能采用导热胶垫加散热器并用机械方式固定的设计，但这种设计，在安装作业时由于螺钉的安装顺序问题常常会导致BGA焊点压扁或断裂。

   (3)采用胶黏工艺，应考虑胶黏面积与散热器质贵的匹配性以及胶黏剂与散热器表面的润湿性（比如一些胶是与Ni镀层不润湿的），否则容易掉落。

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