供应C194铜带引线框架用铁青铜C194铜带价格实惠

 

引线框架铜带

材料特性
   引线框架是由铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。框架材料具有良好的导电导热性能,同时兼具较高的强度、硬度,高耐软化溫度及耐蝕性、耐应力腐蚀等。带材精度高、板型良好、无残余应力,用于电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。
 
   化学成分标准

CuFe2P铁铜材料名称：铁铜牌号：CuFe2P 代号：2.1310 标准：DIN 17666-1983 ●CuFe2P化学成分：铜 Cu：余量铁 Fe：2.1~2.6 磷 P：0.015~0.15 铅 Pb：≤0.03 锌 Zn：0.05~0.20 杂质总和：≤0.5

牌号
(中国) 牌号
(日本) 成份 %
Fe % P % Zn % Cu %
TFe0.1 KFC 0.05 - 0.15 0.015-0.040 -- 余量
QFe2.5 C194 2.1 - 2.6 0.015-0.15 0.05-0.20 余量
物理特性
特性 分类 KFC C194
比 重 8.89 8.78
热膨胀系数10-6/℃ 17.0 17.6
热传导率cal/cm2/cm/sec/℃ 0.35 0.28
电气传导率IACS% 85 60
弹性系数kgf/mm2 13000 12300
机械性能
牌号 状态 抗拉强度
σbN/mm2 伸长率
δ10% 维氏硬度
HV1 导电率
(20℃)%IACS
KFC Y2 335 - 410 ≥5 100 - 125 ≥85
Y ≥390 ≥4 115 - 135 ≥85
C194 H/2 365 - 435 ≥5 115 - 135 ≥60
H 412 - 480 ≥4 125 - 145 ≥60
EH 480 - 529 ≥4 140 - 155 ≥60
SH 500 - 578 ≥4 145 - 175 ≥60
尺寸精度
厚度 厚度允许偏差
普通级 高精度级
0.2~0.25 ±0.008 ±0.005
>0.25~0.4 ±0.010 ±0.008
>0.4~0.7 ±0.015 ±0.010
>0.7~0.8 ±0.020 ±0.015
>0.8~1.0 ±0.030 ±0.025

该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域，带材精度高、板型良好、无残余应力。产品替代进口，随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。 

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