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XCZU19EG-2FFVC1760I-逻辑IC-赛灵思
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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
型号 XCZU19EG-2FFVC1760I 逻辑IC
品牌 XILINX/赛灵思
批号 21+
封装 BGA
JESD-30 代码 S-PBGA-B1760
最低工作温度 -40 °C
宽度 42.5 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
端子位置 BOTTOM
端子节距 1 mm
端子形式 BALL
温度等级 INDUSTRIAL
技术 CMOS
标称供电电压 0.85 V
最小供电电压 0.825 V
最大供电电压 0.876 V
座面最大高度 3.71 mm
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
最高工作温度 100 °C
Samacsys Manufacturer XILINX
端子数量 1760
长度 42.5 mm
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
封装代码 BGA
数量 20
商品介绍
| 型号 | XCZU19EG-2FFVC1760I 逻辑IC | 品牌 | XILINX/赛灵思 |
|---|---|---|---|
| 批号 | 21+ | 封装 | BGA |
| 643297579 |
联系方式
公司名称 深圳市凯汇电子有限公司
联系卖家 张先生 
（QQ：643297579）
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手机 祺祷祲祺祷祵祲祳祳祳祺
地址 广东省深圳市
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