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力邦泰FPC软板部填充四周包封环氧胶AE5987-SMT元器件保护
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￥999.00
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店铺主推品 热销潜力款
联系人 梁品添 市场专员 
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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 力邦泰
粘度 3000~5000cps
颜色 黑色
型号 AE5987
功能 FPC-SMT底部填充四周包封
保质期 9个月
应用领域 触摸屏显示屏FPC、FPC-SMT元器件保护及IC封装
固化条件 10~20min@150°C或20~30min@130°C
包装 30ml/55ml
储存条件 5°C
商品介绍
AE5987 是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；另外，AE5987固化后具有高可靠性的材料特性。本产品具有良好的固化兼容性、物理性能以及室温稳定性。多应用于消费电子产品，数码产品，汽车产品，在华为、京东方、天马等客户项目中表现较好，在行业内有着较强的竞争力。
联系方式
公司名称 深圳市力邦泰科技有限公司
联系卖家 梁品添 
（QQ：497589866）
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地址 广东省深圳市
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