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耗材 CSP
测试 X-RAY
封装 ROWCSP
芯片 24L
植球 GBA
型号 QFN
尺寸 10*10
包装 卷带
移植返修 返修台
类型 QFN
品牌 晶鑫硕科技
批号 20230040028
数量 10000
商品介绍




联系方式:梁先生  手机: 13691612678

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公司名称 深圳市晶鑫硕科技有限公司
联系卖家 沈荣 (QQ:2941994772)
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手机 祺祷祴祺祹祺祹祴祷祴祷
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地址 广东省深圳市
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