本系列产品是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合，及其便于维修服务的可控制强度，完美的取代了胶布、环氧树脂胶黏剂、有机硅胶、紧固件和机械夹具。应用于芯片和散热片导热粘接。