由其英文名称可看出无尘纸的两个主要特征：一是原料为木浆纤维；二是采用气流成网技术。非织造布的生产工艺主要是成网和加固两个过程。干法造纸非织造布生产主要采用化学粘合和热粘合两种方法。根据其加固工艺不同，其原料和用途有所不同，下面分别作介绍。

半导体生产线芯片、微处理器、半导体装配生产线、碟盘驱动器、复合材料、LCD显示类产品、线路板生产线、精密仪器、光学产品、航空工业、PCB产品、医疗设备、实验室、无尘车间和生产线等高精制造业。

超音波、激光、冷裁。

半导体装配、航空制造及维修、实验室、电子行业、电脑组装、光学仪器制造、LCD液晶显示,精密仪器、光学产品、航空工业,及线路板生产线等；特适用于无半导体工业，电子工业生产的10级-10000级净化厂房。优良的除尘效果，配合有防静电功能，高效吸水性，柔软不会损伤物体表面。

特适用于无尘净化车间。无尘布、无尘擦拭布、超细纤维无尘布、超细纤维擦拭布的边缘是由最先进的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。

1.半导体生产线芯片、微处理器等；

2.半导体装配生产线；

3.碟盘驱动器，复合材料；

4.LCD显示类产品；

5.线路板生产线；

6.精密仪器；

7.光学产品；

8.航空工业；

9.PCB产品；

10.医疗设备；

11.实验室；

12.无尘车间和生产线。

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