随着人们生活质量的提高，对生产质量的要求越来越严格。电子厂等行业主要控制净化车间建设规划中的静电：高湿度实际上减少了净化车间和净化室表面的静电积累，这是预期的结果。低湿度更适合电荷的积累，并成为潜在的破坏性静电释放源。

当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但当相对湿度小于30%时，可长期存在于绝缘体或未接地表面。

图片

相对湿度可以在35%到40%之间作为令人满意的折扣。在半导体净化车间和净化室，通常使用额外的控制装置来限制静电荷的积累。随着相对湿度的增加，许多化学反应速度，包括腐蚀过程，会加速。所有裸露在净化车间周围的净化室的空气表面都很快被至少一层单分子层的水覆盖。当这些表面由薄金属涂层组成时，高湿度会加速反应。幸运的是，一些金属，如铝，可以与水形成保护性氧化物，以防止进一步的氧化反应；但另一种情况是，如氧化铜，没有保护能力。因此，铜表面在高湿度环境下更容易腐蚀。