4层电路板加急,4层pcb线路板加急打样生产-江西锦宏电子有限公司

4层pcb电路板加急特性阻抗要求注意事项：

1、阻焊厚度对阻抗的影响较小，阻焊厚度增加10um，其阻抗值变化只有1-2欧。

2、在设计时选用盖阻焊与不盖阻焊其差异大,单端2-3欧，差分8-10欧。

3、在阻抗板的生产中，阻焊厚度按生产要求正常控制。

阻抗的测试

基本方法是TDR法(时域反射法)，基本原理是仪器发射出一种脉冲讯号，经电路板的测试片后折回，测量发射和折回特性阻抗值的变化，计算机分析后，输出特性阻抗。

阻抗的问题处理

1、针对阻抗的控制参数，在生产中可以通过相互间的调整来达到控制要求。

2、生产中层压后,对板进行切片分析,若其介质厚度减少,可以对线宽进行调小,达到要求;若偏厚可以加厚铜来调小阻抗值。

3、在测试中,若出现其理论与实际相差很多,其较大的可能是工程设计与测试条设计有问题。

文字挑错实例：洁白无暇(洁白无瑕)，黄梁美梦(黄粱美梦)，美仑美奂(美伦美奂)