华奥复兴 高真空共晶炉MUX200 回流焊接 空洞率低
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华奥复兴-高真空共晶炉MUX200-回流焊接-空洞率低

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商品参数
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品牌 华奥复兴
型号 MUX200
用途 芯片管壳焊接
外形尺寸 900*820*1000mm
重量 280KG
腔体容积 10L
基底高度 90mm(可定制)
工艺真空 10PA
升温速率 速率 1.5-2℃/秒
降温速率 3-10℃/秒
加热面积 240*210mm(建议使用尺寸 210*180mm)
温度范围 最高 450℃
商品介绍


联系方式
公司名称 北京华奥复兴科技有限公司
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地址 北京市房山区
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