LED光源灯珠的检验内容：(1).透镜工艺评价、封装胶水品种、有没有玷污物、气泡、气密性评价。(2).荧光粉涂覆荧光粉层涂覆工艺评价、荧光粉颗粒度、粒度漫衍、因素、有没有团圆和沉降征象。(3).芯片芯片工艺评价、芯片图形微观布局丈量、缺点查找、芯片玷污物判定、有没有走电、有没有破坏。(4).引线键合键合工艺评价、一焊和二焊描写观察、弧高丈量、直径丈量、引线因素判定。(5).固晶制程固晶工艺评价、固晶层是否有空虚、是否分层、固晶层因素、固晶层厚度。(6).支架镀层工艺评价、支架因素、镀层因素、镀层厚度、支架气密性。