红叶有机液体硅胶电子灌封材料 电源盒导热型密封胶前景：

电子灌封胶灌封技术作为电子产品防护的手段之一 ,对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用 ,增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性 ,是其他防护工艺不可代替的。随着科学技术的发展 ,灌封材料也在不断地改进、更新 ,具有更高综合性能的电子灌封胶不断被研制出来 ,电子灌封胶灌封技术也将应用于更广泛的领域。

         电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶,能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。有机硅灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆作用。灌封胶在固化前属于液体状态,具有流动性胶液粘度根据产品的材质、性能和生产工艺的不同而有所区别,固化后可以起到很好的导热、绝缘、防水防潮、防尘、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

红叶有机液体硅胶电子灌封材料 电源盒导热型密封胶的性能特点：

1、电子灌封硅胶具有优异的防水性，能保护产品不被水浸蚀，长期水中使用不受影响；

2、电子灌封硅胶具有优异的透光率和折射率，能够最大限度降低的光源的光衰；
3、可室温硫化也可以加温硫化，操作工艺多样化，不受环境地域影响；
4、具有超强的抗紫外线能力，能够保证产品长时间在户外使用；
5、具有优异的耐候性能，能保证产品在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，让产品使用行业领域增加。
6、优异的散热性能，可以保证产品在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命；

红叶有机液体硅胶电子灌封材料 电源盒导热型密封胶操作方法：
第一种、单组分电子灌封胶：可以用枪打，针筒注射，还可以直接灌注；
第二种、双组份缩合型电子灌封胶：按比例称重-搅拌均匀、抽真空脱泡、
灌注,HY-210\HY-215 AB组分配比10:1；
第三种、加成型电子灌封胶AB组分配比1:1或10:1
电子灌封胶储存
储存期内，
加成型：常温存储，1年（备注：超过1年，每个组分单独搅拌至胶体发热，放一天后再使用即可）
缩合型：B组分可能有颜色变黄现象，不影响使用性能。另外，B组份不宜长期暴露在空气中，使用前B剂建议上下摇 

电子灌封硅胶没有真空机如何做排泡处理？
1、硅胶AB两组分混合之后，就会有气泡产生，这时也可以借助吹风筒，需用冷风输送，来做排泡处理，或者再次过程中，用牙签或针戳破较大的气泡即可，小气泡会慢慢的自动消除。​
2、也可以减少B剂（固化剂的使用量），延长AB胶混合之后交联的时间，让硅胶有充分的时间自动排泡，已达到真抽空的效果；​如果您在使用过程中，有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题，都可以直接联系，红叶真诚为您服务，做到真正的合作共赢。