台湾ASEMI新款KBPC1010

台湾ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小体封装，这与市场主要产品并无不同，不影响相互间的互换使用。而其亮点在于本体上方加装了高品级散热铝基板，因这种材料传导热量的效率非常高而且迅速。能将潜藏内部深处芯片的发热量迅速导出，并由背部的铝基板快速散尽。真正从源头处解决KBPC1010的发热问题，就像台小空调一样消除热量，并保障其能安全稳定可靠的运行。