ABS210贴片整流桥

从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMI品牌DB207S与ABS210这两款型号，已经使用了现有整流行业内较大规格的60mil玻璃钝化GPP大芯片，品质稳定性好，实用耐高压。

  

从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使用的塑封材料品质低劣，就会直接影响产品的散热性能，严重的就会引发炸机问题。ASEMI品牌为了避免出现炸机，从生产原材料上就用了严格的Rosh和CL认证，采用进口环保树脂进行封装，产品的密封性散热性能俱佳。

LB10S贴片整流桥ASEMI品牌

台湾原装“ASEMI”品牌 LB10S超薄贴片整流桥，小小的贴片里面蕴含着强大的芯片，因为其采用了台湾波峰GPP进口芯片，进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片，并装在优质PC材料一次性浇注成型的外壳里，电性参数可达1A1000V，工作温度在-55℃-150℃之间，恢复时间仅需500ns。

LB10S是一款广泛应用于 LED灯上的迷你贴片整流桥堆，强元芯，致力于整流行业12年，LB10S亦是其中的一款 产品，12年当中，LB10S每月的销量稳步提升，在节假日期间销售亦会猛增数点至十几点，相比于传统的白炽灯和日光灯，LED灯在能源节约和环境保护方面的优势，远远强于前者。

DB107SLX10M

整流桥LX10M 电性参数：1A ,50~1000V；镭射激光打标，不褪色，黑胶材质：环氧塑脂材料 包封稳定性好；引脚为无氧铜、抗弯曲、导电性好；LX10M：100K/箱 箱体材质：牛皮纸 耐压耐磨抗冲击；5000/盘,1K/盒，环保防静电PE料管 牛皮环保纸盒 防静电、易保存，可回收利用。

台湾ASEMI品牌贴片小体积整流桥LX10M，它性能卓越主要源于内部核心采用的台湾进口GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，辅以46MIL大规格尺寸的芯片，同时ASEMI半导体采用先进的德国欧达设备检测LX10M的内部4颗芯片的离散型，提高4颗芯片的一致性和高可靠性能够保证LX10M的输出电流和反向耐压持续稳定，保证LX10M在投入使用中的稳定性能。