粘度低流平性好的电子密封硅胶性能特点：

低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压、灌封、快速固化。

固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

耐热性、耐潮性、耐寒性较好，应用后可以延长电子配件的寿命

可室温以及加温固化，方便多种操作工艺

具有极佳的防潮、防水、减震、缓和冲击力效果

粘度低流平性好的电子密封硅胶参数：

颜色：透明

粘度 (CS)：600

比重( g/cm 3 )：1.07

操作时间25度( mins )：60-120min

硬度 (A°)：20

混合比例(%)：1:1

固化时间( mins )：20mins

固化时间( hours )：8h

操作时间80度( mins )：20min

线涨系数m/m*K：≤2.2*10（-4次方）

体积电阻Ω*cm:≥1.0*10（16次方）

阻燃性：UL94-V0

介电常数0.2MHz：3.0~3.3

导热系数W/m*k：≥0.2

介电绝度kV/mm：≥25

红叶郑重承诺，凡是购买红叶杰科技有限公司的产品，在三个月内，如因质量问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。免费为客户解决技术难题，免费提供开模技术，免费提供移印硅胶的使用技术及移印胶头制作技术，免费提供新产品研发时硅胶技术支持，真正做到合作共赢。

使用方法：1、A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀（遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比）注意，***好顺着器壁的一边慢慢注入，以减少气泡的产生。

2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温快速固化（80℃条件下，约需30分钟完全固化），亦可直接在室温条件下，完全固化大约需要10小时。

没有真空机如何做排泡处理呢？

硅胶在使用前，需将两组分(A\B）混合​充分搅拌均匀，再次过程中，会有微量气泡产生，如果不做排泡处理直接使用，产品固化成型后，表面会有小细孔，对于国内来说，质量的要求都比较严格，这样的产品严重的话会成为残次品，但至少不会成为上等品质产品；所以一般生产的厂家都会备有真空机来辅助使用；但是作为少批量个人使用者来说，单独购买真空机就很没有必要了，除非是烧钱的主，那就另说啦~.~；那怎么在没有真空机的情况下，还能达到排泡效果呢？

1、硅胶AB两组分混合之后，就会有气泡产生，这时也可以借助吹风筒，需用冷风输送，来做排泡处理，或者再次过程中，用牙签或针戳破较大的气泡即可，小气泡会慢慢的自动消除。​

2、也可以减少B剂（固化剂的使用量），延长AB胶混合之后交联的时间，让硅胶有充分的时间自动排泡，已达到真抽空的效果；​

如果您在使用过程中，有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题，都可以直接联系，红叶真诚为您服务，做到真正的合作共赢。

付款方式： 现金 银行转账 代收货款 支付宝

包装： 5KG,20KG，200/KG

质量/安全认证： RoHS, MSDS, SGS

海关编码： 3910

样品： 免费

交期： 两天内