TWS趋势

自iPhone 7开始去掉3.5mm耳机插孔后，带动的不只是USB-C耳机，更多的是无线蓝牙耳机的繁荣，这点从苹果的AirPods就可以看出。目前，除了苹果外，三星、华为、小米等终端厂商都开始推出无线耳机，无线耳机的市场需求快速。 不过，其中性能体验很好的非AirPods莫属。自2016年12月面市以来，AirPod的供货量长期供不应求。分析师郭明錤曾透露，2017年AirPod出货量达1300万套，预计苹果在2018年的AirPod出货量将是2017年的两倍，具体数字在2600-2800万套之间。

那苹果AirPod是如何做到这一点的？恒玄科技商务拓展副总裁高亢在2018年松山湖中国IC创新高峰论坛上向表示，苹果AirPods是采用无线对耳的方式，出来之前苹果就做了好几年的预研，对无线耳机最核心的连接体验、音质欠缺等问题，苹果采用了非常巧妙的方法来解决这些问题，并围绕无线对耳研发了一系列专利，其他厂商都没法用苹果的方案做。

这也就是说，苹果围绕无线对耳研发了一系列专利，基本堵死了这一设计路线。那苹果无线耳机方案的设计路线又是怎样？

高亢称，简单来讲，苹果无线耳机是用iPhone发射一个信号之后，两个耳机可以同时接收，同时这两个耳机之间要处理很多事情，譬如信号的同步、声音的同步等，围绕这些苹果都申请了大量的专利，所以现在不管是高通还是恒玄都不能采用这套方法。现在大多数方案是采用手机发射信号之后，发射信号到一个耳机中，这个耳机再将信号转发到另一个耳机，这种方案

蓝牙耳机芯片分析

肯定是没有苹果两个耳机同步发射好，而且在蓝牙2.4GHz穿头传输过程中会有干扰及信号损耗等问题。

这也是为什么不少无线耳机用户在吐槽苹果AirPods很难掉线，而非苹果方案的无线耳机就很容易掉线的原因。其中，一是因为蓝牙2.4G频段的干扰问题，第二是因为信号穿头的时候传过来就很弱，更容易被干扰及掉线。

业内人士称，AirPods这种分体式耳机的难点在于对耳连接，现有的蓝牙无线连接方案要么达不到低延迟要求，要么抗干扰不行，掉线频繁。苹果为此定制的无线耳机芯片W1使用的是私有协议，其中W1芯片和配套天线就做了20种以上不同的方案，且都有注册专利，其他厂商无机可寻。

高通的瓶颈还系自身

在苹果AirPods大量专利的围堵下，高通无线耳机芯片方案是如何突围的？

高亢称，高通的无线耳机是采用双发方案，即手机同时发射两个蓝牙信号连向左耳和右耳。不过，平时手机都是默认连接一个蓝牙的，没办法同时发射两组蓝牙信号连上两个蓝牙耳机（一边连左耳一边连右耳），这在业界是很难做到的，且存在很大的兼容性问题。

在高通双发方案的兼容性问题上，因为苹果手机不支持双发、三星手机不支持双发，华为也不支持双发，这些手机厂商没有采用高通处理器平台，所以采用双发方案的无线耳机都不能与非高通平台的手机适配，只能适配高通处理器平台的手机。

那高通为什么要坚持做双发方案？业内人士表示，高通无线耳机双通方案的路线是正确的，因为苹果已经把路线给堵死了，该注册的专利全部都注册了，高通要做就必须要绕开苹果的专利，但双发方案的副作用很明显，就是兼容性问题，解决的瓶颈还系自身。

对比来看，苹果无线耳机方案是由iPhone发射一个蓝牙信号，两个耳机同时接收信号；高通双发方案是通过手机发射两个信号，分别发给左边和右边，左右耳再做同步，需要考虑的问题也会更多。而传统的手机发射蓝牙信号，都只发射一个信号，现在高通方案要发两个信号出来，那只能是基于高通骁龙平台实现，其他采用MTK、海思、展讯处理器平台的手机就会出现兼容性问题。

更重要的是，现在高通宣布仅仅基于骁龙845、710两个平台支持双发方案，上一代的高通骁龙平台都不支持双发方案，这对终端厂商来说是很难接受的。

不过，需要指出的是，高通无线耳机方案的稳定性及成熟度还是有优势，目前功夫龙、BOSS蓝牙无线耳机都采用了高通的方案。

但记者通过走访深圳多家无线耳机代理商发现，他们更愿意推恒玄科技的方案，更看好恒玄科技在无线耳机领域的发展前景。那么这家从2015年成立的本土IC设计公司——恒玄科技在无线耳机领域有哪些值得青睐之处？

芯片简介

BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙4.2，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风、支持动态主从切换、支持AI语音助手、数据表明平均功耗可做到6mA等，采用28nm，BGA封装。

支持降噪技术，尤其是良好性能的自适应主动降噪技术，可以让主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现好音质和主动降噪。

BES恒玄BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。

BES恒玄BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

REALTEK瑞昱 RTL8763B 是一款完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案，支持蓝牙5.0，支持HFP 1.7、HSP 1.2、A2DP 1.3、AVRDP 1.6、SPP 1.2、PDAP 1.0，支持双耳通话功能，采用32位ARM处理器，24位DSP，运行频率160MHz，内置8Mbits Flash内存。

REALTEK瑞昱 RTL8763B 内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风。

REALTEK瑞昱 RTL8763B 在降噪方面，支持降噪功能和环境音测听模式，可以说是一款很好性能的全能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。

据悉，REALTEK瑞昱 新的蓝牙音频解决方案也将面市，REALTEK瑞昱 RTL877X，支持 蓝牙5.0。