SMT加工焊接工艺

        将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

          波峰焊：   这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程，元件需要保持在适当的位置，通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动。

         回流焊：   这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中，电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击，就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器，焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度。

        焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量，并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。

       因此，电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要。

最容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

作为smt加工工厂的一员，根据经验，总结有几点容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：

(1) QFN：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(5)长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。

靖邦科技LED屏为什么不能沾洗板水？

      Smt贴片加工厂生产出来的LED屏多多少少都会有工艺残留问题，类如我司一款LED屏产品在生产过程中残留了些许的松香，正常的电路板残留松香都会用洗板水进行清洁，但是LED屏却不能直接用洗板水，严重会导致LED屏报废，很多工程说LED屏和背光不要粘到洗板水，用棉签洗会粘到吗？

      棉签洗小心点是不会搞到LED屏和背光上面的，如果使用洗板水，水会渗透到里面的led屏，风险很大，也有人建议严格控制洗板水的量，就没有问题，但是试验几片说明不了问题，根本的方法是PCB改进设计，将PCB透孔封住才能最终解决隐患，很多的产品光用肉眼很多看不出来的，通电才看得出来的。

      我司（smt贴片加工）给出正确的做法，LED屏的焊点要把松香刮掉的，只能用棉签沾洗板水清洗的，要洗板员清洁时，一定要严格按照工艺指导书去作业，避免造成过大的损失。