哪些人为失误造成smt加工的问题不断？

     Pcb生产电路板，是一项涉及到复杂精密的制造生产过程，随着科技产品的进步，升级改版，电路板的集成难度更高，更复杂，其制造过程对pcb生产人员来说，也是一种...

      Pcb生产电路板，是一项涉及到复杂精密的制造生产过程，随着科技产品的进步，升级改版，电路板的集成难度更高，更复杂，其制造过程对pcb生产人员来说，也是一种挑战。不管什么原因，电路板在使用中安全是重要的，特别是医类的PCB电路板。本文将讨论受人为失误造成的一些smt问题点。

      首先元器件的错误放置以及不专业的的生产规范是导致高达70%以上的产品缺陷。

      以下几点，导致缺陷的可能性随着电路复杂性和生产工艺的不同性而增加的原因：

      1.很多密脚的元器件（元器件的引脚8-20以上），在同样器件中因生产人员不注意引脚数量把组件放置错误位置，导致电路板缺陷。

      2.多重电路层，电路板的层数多，复杂。生产人员肉眼区分不了层数，不按生产规范操作。

      3. 手工焊接元器件，不专业操作，导致焊点不饱满，影响电路板的运行。

      4.没有做好完善的防静电措施，导致电路板寿命减半。

      尽管每个电路板制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题，但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。

      所以在设计中和生产中我们都可以改善这些问题，避免不必要的情况发生。

smt贴片加工为什么需要进行散热设计？

      高温会影响电子产品的绝缘性，元器件的损坏，smt贴片材料的老化，电路板焊盘的开裂和分离。高温也会影响元器件。通常当温度升高时，电阻值会降低。高温会降低电容器的寿命，并会影响变压器的性能。通常，电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度。温度过高会导致焊料合金的变化--- IMC变厚，焊料变脆，机械强度降低。

     为了解决散热问题，铝PCB和一些大功率IC广泛应用于LED走线设计中。铝PCB由铜层，导热介电层和金属基板组成。铜层需要很大的载流量，所以我们需要使用厚度较大的铝箔，大约35um-280um。

      导热介电层作为铝PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受热应力。上述技术应用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的导热介电层，因此它们具有优异的导热性和绝缘性。

     作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性。通常我们使用铝板，我们也可以使用铜板，适用于钻孔，卡扣和切割。表面处理包括焊料涂层，OSP，浸金和HASL无铅。

     以上是smt贴片加工厂为你提供的资讯，希望对您有所帮助！

SMT加工工艺问题--------空洞

        所谓空洞，从smt贴片加工的制作来讲，绝大部分的Smt贴片的锡膏焊点中容易出现空洞，其中原因是因为在进入回流焊过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出来而形成的空洞。接下来分析助焊剂为什么会引起不良现象，空洞。                    

      焊料在熔点以上的排气速度是一个关键因素，如果排气速度较低，产生的空洞的概率就会很大；截留的助焊剂是引起空洞的根源。助焊剂活性越高，越有利于助焊剂的逃逸，也越不易形成空洞；焊剂中溶剂的沸点越低越容易形成空洞，这是因为溶剂挥发使助焊剂变得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“挤走”。

     以上是smt贴片加工厂的分享，希望对您有所帮助。