什么是高频PCB?

       高频PCB是指一种印刷电路板，其应用在需要在某一产品之间传输特定信号的设备中是常见的。大多数情况下，这些PCB的频率范围在500MHZ到2GHz之间。使用该PCB的最常见应用包括微波，移动电话和射频器等等电子产品。

        在smt贴片加工厂中，高频PCB通常具有难以制造的高频层压板。这是因为它们需要保持应用的热传递，才能使得产品正常运行。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。

PCB设计的一些要求

 ①、   MARK点：SMT生产设备用这种点来自动定位PCB板的位置，在设计PCB板时必须要设计。否则，SMT很难生产，甚至无法生产。

MARK点建议设计为圆形或平行于板边的正方形，圆形佳，圆形MARK点的直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建议MARK点设计直径采用1.0mm佳（过小的话，PCB厂家制作MARK点喷锡不平，MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度，过大的话会超过机器识别的窗口大小，特别是DEK丝印机）；

     MARK点位置一般设计在PCB板的对角，MARK点要求距离板边至少在5mm以上，否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点；

     MARK点的位置尽量不要设计为位置对称，主要是防止生产过程中，作业员粗心导致PCB放反，导致机器错误贴装，给生产带来损失；

     MARK点周围至少5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别MARK点，给生产带来损失；

②、   过孔设计的位置：过孔设计不当会导致SMT生产焊接出现少锡甚至空焊出现，严重影响产品的可靠性。建议设计师在设计过孔时严禁设计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时，建议普通的电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围的过孔边缘与焊盘边缘至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围的过孔与焊盘边缘至少保持在0.5mm以上（因为这类元件在设计钢网时，尺寸会外扩一些），防止元件回流时，锡膏从过孔流失；

③、   在设计线路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度，否则，一些细间距的元件容易连焊或空焊、少锡。IC元件相邻引脚都用作接地时，建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面，这样设计SMT焊接不好控制；

    由于元器件的种类繁多，目前只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元件的焊盘尺寸，在以后的工作中将继续做好这部分工作，服务设计和制造，以期达到大家满意的效果。

PCB线路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB线路板阻焊起泡是指线路板在高温环境下（250℃以上），防焊层与板材或铜箔产生分离、脱落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB线路板出现阻焊起泡不仅会影响线路板的外观，降低美观度，还会影响线路板的使用性能。那么PCB线路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技术员就为大家分析介绍：

   1、表面处理不良：由于PCB线路板表面没有经过很好的处理，出现如刷磨不匀、残留水渍、油渍等现象，就容易导致线路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不匀：在印刷线路板阻焊的时候尤其是手工印刷的时候经常会出现阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比较厚的地方由于烘干时间不足就会导致阻焊附着力下降，导致阻焊起泡。

   3、多次喷锡或者是锡锅温度过高：一般线路板阻焊都有一定的抗高温能力，一旦超过了其范围就会影响阻焊的附着力，因此导致阻焊起泡。通常多次喷锡或者是温度过高都会影响线路板阻焊的附着力。

   4、铜面凹陷：线路板的板材有很多种，一般国际的板材不会出现铜箔凹陷的现象，有些使用商为了减少成本让线路板厂家使用价格比较低的线路板板材，当阻焊印刷到凹的位置的时候会产生附着力下降因此会产生阻焊脱落的现象。

   关于PCB线路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介绍到这里了。PCB线路板出现阻焊起泡现象，工作人员可根据以上原因，针对性的进行解决，避免阻焊起泡现象发生。