激光打标机功率效应及影响

跟着技术的不断打破，激光器的功率在不断增大，这使得激光加工的开展日新月异。，意味着不仅可加工较厚的钢板，功率值到达了一个很高的高度。

激光打标机功率效应所带来的作用是具有空前的，既往运用电加工方式来加工的小型杂乱零件，也使得很多作业都变得有也许了，特别是当需求加工不计其数个形状各异、尺度不一样的杂乱外型小零件的时分，传统加工技术必定面对功率低、质量差的困境。这些疑问在不久的将来都会得到极好的处理!

激光打标机的场镜一般为100X100、200X200、300X300。最常用的即是第y种。激光打标机的转镜时代篇。镜头能扫描到的面积越大，当然越受运用者的期待。可是假如一味的添加扫描面积，会带来很多的疑问。如光点变粗，失真加大等等。扫描规模跟场镜焦距成正比——扫描规模的加大，必定致使作业间隔的加大。作业间隔的加长，必定致使激光能量的损耗。聚集后的光斑直径跟焦距成正比。

这意味着当扫描面积到达必定的程度后，得到的光点直径很大，也即是说聚得不行细，激光的功率密度降低非常快(功率密度跟光斑直径的2次方成反比)，不利于加工。因为F-Theta场镜是运用的y’=f*θ的联系来作业的，而实践的θ和tgθ的值还是有差异的。并且跟着焦距f的加大，失真程度将越来越大。当前市场上运用的多半是1064nm和10600nm两种。可是跟着将后来激光器的开展，532nm和355nm及266nm的场镜也会有相应的应用。

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半导体激光打标机的特点

   半导体激光打标机使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵，用波长808nm的半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出模出，激光器体积小，光电转换效率高。

   1、适应范围广。适应各种金属（包括各种稀有金属）、塑胶（含各种工程塑胶）、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜等。特别说明的是：可以通过光栅改变光斑模式，特别适用于精细图文标记，标记的字符色彩对比度好，手感平滑细腻，边缘整齐，具备优异的外观效果，可与国外同类设备媲美，也可以不用光栅也可以达到很好的光斑模式，特别适用于阳极氧化层或镀层的功能性剥离，速度快（尤其比光斑较细的端泵浦快）且稳定性和可靠性都很高，这种能力也减少了因为要求不同而选择不同机型的可能性，为生产设备的可扩展性和通用性提供了更好的保障，减少设备闲置或不足的可能性。

   2、速度快。半导体泵浦激光标记系统采用了超高速角度伺服电机，从静止加速到最快速度仅需0.001秒；采用了50000次/秒的高速激光开关，充分保证加工的g效快速；

   3、半导体激光打标机功率大、热效应高。侧泵浦系统虽然常规输出的是多模激光，但是可以通过限模的方式得到TEM00模的光束（限模过程中虽然损失50-60%的能量，但侧泵浦可以做到的输出功率远大于光纤系统）；侧泵浦系统同样也可以选择较细的激光棒（Ø2棒），可以兼顾金属和塑胶的标记，同样可以做到很精细；光纤激光系统因为热效应高，不宜做成大功率，一般只能做到10W,20W，30w.而半导体可以选择Ø2和Ø3激光棒，光斑相对较粗，可以做到50W、75W、100W的大功率，更适合标记要求深度高，图纹不精细的金属等产品，

   4、大功率下光斑模式相对较粗，只能采用水冷系统，标记的速度同比于光纤系统相对较慢，光电转换效率较低，应用于较高精度精细产品时标记不稳定，整机耗电大于光纤系统

   5、半导体系统在生产环境恶劣条件下受影响较大，机器受到震动、冲击及高温时故障率高，造成标记产品不稳定；

   6、半导体设备因为功率较大，激光器使用寿命相对较低，一般正常用使用条件下为8000-10000个小时左右，整机耗电量相对较大，故设备使用成本相对光纤较高；

   7、半导体系统不宜做成低功率，不适宜标记较高精细图纹产品；

   8、半导体系统光斑模式适合于金属、塑胶等精细度要求不高的行业，而光纤因为光斑细，更适合于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。

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激光打标机是怎样利用激光来工作的

  激光打标机是用来打标签的工具，对于激光打标机是怎样利用激光来工作的？

   从微观上来说，激光打标机是高简并度的光子，当它的功率(能量)密度很低时，绝大部分的入射光子被材料(金属)中电z弹性散射，这阶段主要物理过程为反射、透射和吸收。于吸收成热甚低，不能用于一般的热加工，主要研究内容属于基本光学范围。(相变点以下加热。当入射激光强度提高时，入射光子与金属中电子产生非弹性散射，电子通过“逆韧致辐射效应”，从光子获取能量。处于受激态的电子与声子(品格)相互作用，把能量传给声子，激发强烈的品格振动，从而位材料加热。当温度低于相变点了时，材料不发生结构变化。从宏观上看，这个阶段激光与材料相互作用的主要物理过程是传热。

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