SMT工艺中对组装工艺材料的认知

SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。

为了适应SMA高质量和高可靠性的要求，那么靖邦电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？

（1）良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，以保证既能在焊接过程中不掉片，又能在维修时方便地脱片等。

（2）能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程，工艺材料应与之相适应。如黏结制的固化时间，在20世纪80年代中后期采用烘箱间断式固化方法时为20min左右，而在20世纪90年代普遍采用的隧道炉连续固化方式则要求固化时间在5min之内，进步要求其比原来有更短的固化时间。

（3）能满足细引脚间距和高密度组装需要。细引脚间距和高密度组装要求焊膏中的合金焊粉末粒度更细；要求焊膏和黏结剂的触变性更好，塌落度更小；要求严格控制焊剂中的固体含量和活性，以免出现桥接等不良现象。

（4）能满足环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质，如含有氯氟烃（CFCs）的清洗剂和含铅焊料等，随着人类环保意识的增强和对人体健康的日益重视，无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强

目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种，有铅焊锡已逐渐被无铅焊锡所代替。无铅焊锡的特点是对人的生活环境减少了铅的危害，具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点，并且对助焊剂的热稳定性和焊接工艺及设备的要求更高。

哪些人为失误造成smt加工的问题不断？

     Pcb生产电路板，是一项涉及到复杂精密的制造生产过程，随着科技产品的进步，升级改版，电路板的集成难度更高，更复杂，其制造过程对pcb生产人员来说，也是一种...

      Pcb生产电路板，是一项涉及到复杂精密的制造生产过程，随着科技产品的进步，升级改版，电路板的集成难度更高，更复杂，其制造过程对pcb生产人员来说，也是一种挑战。不管什么原因，电路板在使用中安全是重要的，特别是医类的PCB电路板。本文将讨论受人为失误造成的一些smt问题点。

      首先元器件的错误放置以及不专业的的生产规范是导致高达70%以上的产品缺陷。

      以下几点，导致缺陷的可能性随着电路复杂性和生产工艺的不同性而增加的原因：

      1.很多密脚的元器件（元器件的引脚8-20以上），在同样器件中因生产人员不注意引脚数量把组件放置错误位置，导致电路板缺陷。

      2.多重电路层，电路板的层数多，复杂。生产人员肉眼区分不了层数，不按生产规范操作。

      3. 手工焊接元器件，不专业操作，导致焊点不饱满，影响电路板的运行。

      4.没有做好完善的防静电措施，导致电路板寿命减半。

      尽管每个电路板制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题，但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。

      所以在设计中和生产中我们都可以改善这些问题，避免不必要的情况发生。

如何提高SMT贴片加工的直通率？

为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造，通常，我们听到就是改善制造性的设计（DFM），但是要真正提高smt贴片加工的直通率，还需要有以下5种工艺优化手段：

（1）      优化pcb电路板的钢网设计

（2）      选用合适类型的焊膏

（3）      优化印刷过程的操作手法

（4）      优化室内/回流焊的温度曲线

（5）      采用工装，改进工艺方法。

针对每个工艺产生的缺陷，我司给出以下的解决思路，希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因：焊膏多

解决思路：（1）减少焊膏量；（2）“大焊盘窄开窗”设计，引导焊锡铺展，特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大

解决思路：（1）增加钢网厚度；（2）扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力

解决思路：（1）使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力；（2）对元器件（焊点）进行加固。

产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如片式元器件、QFN等。

解决思路：（1）内缩钢网开窗，避免熔化的焊锡流到焊点外；（2）取消焊盘周围阻焊，预留多余焊锡待的空间。

以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路，希望对您有帮助。