哪些人为失误造成smt加工的问题不断？

     Pcb生产电路板，是一项涉及到复杂精密的制造生产过程，随着科技产品的进步，升级改版，电路板的集成难度更高，更复杂，其制造过程对pcb生产人员来说，也是一种...

      Pcb生产电路板，是一项涉及到复杂精密的制造生产过程，随着科技产品的进步，升级改版，电路板的集成难度更高，更复杂，其制造过程对pcb生产人员来说，也是一种挑战。不管什么原因，电路板在使用中安全是重要的，特别是医类的PCB电路板。本文将讨论受人为失误造成的一些smt问题点。

      首先元器件的错误放置以及不专业的的生产规范是导致高达70%以上的产品缺陷。

      以下几点，导致缺陷的可能性随着电路复杂性和生产工艺的不同性而增加的原因：

      1.很多密脚的元器件（元器件的引脚8-20以上），在同样器件中因生产人员不注意引脚数量把组件放置错误位置，导致电路板缺陷。

      2.多重电路层，电路板的层数多，复杂。生产人员肉眼区分不了层数，不按生产规范操作。

      3. 手工焊接元器件，不专业操作，导致焊点不饱满，影响电路板的运行。

      4.没有做好完善的防静电措施，导致电路板寿命减半。

      尽管每个电路板制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题，但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。

      所以在设计中和生产中我们都可以改善这些问题，避免不必要的情况发生。

SMT组装加工的特点有哪些？

    SMT贴装工艺的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

    THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

   所谓表面组装技术(工艺)，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。

  表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

  (1)实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60%～70%，甚至可减小90%。重量减轻60%～90%。

  (2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5.5～20个焊点/cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

  (3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。

  (4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。

 (5)材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

 (6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30%～50%。

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为什么smt加工过炉后会变色？

  

     研究发现，氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松，高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域，形成的区域，形成较厚的SnO2膜。

     制程上影响锡面结晶致密性的关键因素是沉锡厚度，一般沉锡越厚，结晶越粗糙，再流焊接后越容易变色。

以上是靖邦电子为您普解的smt加工在过回流焊时变色的原因分析。