PCB板微孔机械钻削的注意事项

        在电子产品更新飞快的现在，PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此，电路板孔的加工要求就越来越多，比如：孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。据了解现在板厂用的比较多的就是环氧树脂基复合材料，对孔大小的定义是直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔。今天我就来介绍下微小孔的加工方法：机械钻削。

       我们为了保证较高的加工效率和孔的质量，减少不良品的比列。机械钻削过程中，要考虑到轴向力和切削扭矩两个因素这可能直接或者间接影响孔的质量。轴向力和扭矩随着进给量、切削层的厚度也会增加，那么切削速度进而增大，这样单位时间内切割纤维的数量就增大，刀具磨损量也会迅速增大。所以不同大小的孔，钻刀的寿命也是不一样的，操作人员要对设备的性能熟悉及时更换钻刀。这也是微小孔为什么加工的成本要高些的原因。

      轴向力中静态分力FS影响横刃广德切削，而动态分力FD主要影响主切削刃的切削，动态分力FD对表面粗糙度的影响比静态分力FS要大。一般会有预制孔孔径小于0.4mm时，静态分力FS随孔径的增大而急剧减小，而动态分力FD减小的趋势较平坦。

      PCB钻头的磨损与切削速度、进给量、槽孔的大小有关。钻头半径对玻璃纤维宽度的比值对刀具寿命影响较大，比值越大，刀具切削纤维束宽度也越大，刀具磨损也随之增大。在实际应用中，0.3mm的钻刀寿命可钻 3000个孔。钻刀越大，钻的孔越少。

    为了防止钻孔时遇到分层、孔壁损坏、污斑、毛刺这些问题，我们可以在分层的时候先在下面放一个2.5mm厚度的垫板，把覆铜板放在垫板上面，接着在覆铜板上面再放上铝片，铝片的作用是：

    1.保护板面不会擦花。

    2.散热好，钻头在钻的时候会产生热量。

    3.缓冲作用/引钻作用，防止偏孔。减少毛刺的方法是采用振动钻削的技术，使用硬质合金钻头钻削、硬度好，刀具的尺寸和结构也需要调整。

由pcb引起的问题有哪些？

Smt工厂的质量是根源，只有管理好品质质量，才能持续发展，但是smt生产的过程中还是会产生一些问题，那么有哪些问题是pcb制造过程中引起的呢？

1、  无铅HDI电路板的分层，HDI电路板下有密集埋孔的地方出现起泡。

2、  再流焊接时导通孔“长”出黑色物质，这种现象在pcb行业内称为“弹油”。

3、  波峰焊点吹孔，有向外的锯齿形翻边，就称为“吹孔”。

4、  BGA拖尾孔，只专门指HDI板层间错位比较严重，已导致微盲孔底部局部无铜，激光专孔打出拖尾巴的孔。

5、  ENIC板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象。

6、  ENIC表面过炉后变色。

7、  ENIC面区域性麻点状腐蚀现象。

8、  OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良。

9、  OSP板个别焊盘不润湿。

10、Osp板全部焊盘不润湿。

以上是pcb制作过程中会引起的电路板不良的问题。

从哪些方面来检查PCB线路板布局是否合理？

PCB线路板元器件布局，是PCB线路板制作过程中重要的一个流程，在对元器件设计布局过程中，需要查看整体布局是否合理，是否能够达到优的效果。那么从哪些方面来检查PCB线路板布局是否合理呢?下面靖邦技术员就为大家整理介绍。

1、检查PCB线路板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意，不少PCB板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的定位，导致设计的电路无法和其他电路对接。

2、检查元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。

3、注意看元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超过3mm。

4、注意需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和接插的方便和可靠。

5、检查可调元件是否方便调整。

6、检查热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。

7、检查在需要散热的地方是否装有散热器或者风扇，空气流是否通畅，应注意元器件和电路板的散热问题。

8、 检查信号走向是否顺畅且互连短。

9、检查插头、插座等与机械设计是否矛盾。

10、考虑PCB板的干扰问题。

11、考虑PCB板的机械强度和性能。

12、考虑PCB板布局的艺术性及其美观性。

合理布局PCB线路板元器件，能使PCB板获得很好的使用性能，保证产品使用质量，因此可根据以上几个要点，来检查PCB线路板布局是否合理。