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PCBA加工,自动化生产要求浅析


PCBA加工生产过程中,难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求,具体要求是什么呢?靖邦将会在下文中为你浅析说明。PCBA加工生产过程中,难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求,具体要求是什么呢?靖邦将会在下文中为你浅析说明。

一.PCB尺寸背景说明

PCB的尺寸受限于生产线设备的能力,因此,在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。在下文中,靖邦将会针对这一系列PCBA加工问题对此做出解释说明。

(1) SMT设备可贴装的大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸,大多数为20' x 24',即508mm x 610mm(导轨宽度)。

(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸,有利于发挥各设备的生产效率,消除设备瓶颈。

(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版,以提高整条生产线的生产效率。

【PCB尺寸设计要求】

(1)一般情况下,PCB的大尺寸应限制在460mm x 610mm范围内。

(2)推荐尺寸范围为(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm,长宽比应<2,

(3)对于尺寸<125mm x 125mm的PCB,应拼版为合适的尺寸。

二.PCB外形背景说明

SMT生产设备是用导轨传送PCB的,不能传送不规则外形的PCB,特别是角部有缺口的PCB。

【PCB外形设计要求】

(1) PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。

(2)为保证传送过程中的平稳性,对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形,特别是角部缺口好要补齐,以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。

(3)纯SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之,对于超过此要求的,应将设计工艺边补齐。

(4)金手指的倒边设计要求除了插人边按图示要求设计倒角外,插板两侧边也应该设计((1~1.5) x 45度的倒角,以利于插人。

三.传送边背景说明

传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求,印刷机、贴片机和再流焊接炉,一般要求传送边在3.5mm以上。

【传送边设计要求】

(1)为减少焊接时PCB的变形,对非拼版PCB,一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。

(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边,见图8-8,传送边的小宽度为5.0mm,传送边正反面内.不能有任何元器件或焊点。

(3)非传送边,SMT设备方面没有限制,最预留2.5mm的元件禁布区。

四.定位孔背景说明

拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位,因此,一般都要求设计定位孔。

【定位孔设计要求】

(1)每块PCB,至少应设计两个定位孔,一个设计为圆形,另一个设计为长槽形,前者用于定位,后者用于导向。

①定位孔径没有特别要求,根据自己工厂的规范设计即可,推荐直径为2.4mm、3.0mm。

②定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB,则定位孔应设计孔盘,以加强刚度。

③导向孔长一般取直径的2倍即可。

④定位孔中心应离传送边5.0mm以上,两个定位孔尽可能离的远些,建议布局在PCB的对角处。

(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA),定位孔的位置最正反一致,这样,工装的设计可以做到正反面公用,如装螺钉底托也可用于插件的托盘。

五.定位符号背景说明

现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI),焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此,PCB上必须设计光学定位符号。

(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(LocalFiducial)。前者用于整板定位,后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。

(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形、圆形、十字形、井字形等,高度为2.Omm。一般推荐设计成拟Omm的圆形铜定义图形,虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区,内不允许有任何字符。同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。

(3)在有贴片元器件的PCB面上.建议在板的角部布设三个整板光学定位符号,以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面,可以检测焊膏的厚度)。

(4)对于拼版,除了要有三个整板光学定位符号外,每块单元板上对角处最也设计两个或三个拼版光学定位符号。

(5 )对引线中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件,应在其对角设置局部光学定位符号,以便对其确定位。

(6)如果是双面都有贴装元器件,则每一面都应该有光学定位符号。

(7)如果PCB上没有定位孔,光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上。如果PCB上有定位孔,光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。

以上就是PCBA加工自动化生产要求的全部内容,更多相关讯息欢迎通过靖邦网首页联系方式联系我们。


PCBA加工组装流程设计是什么样的?

在下文中,靖邦技术将对PCBA组装流程设计做一个基本的说明介绍,希望对同样关注PCBA组装流程,PCBA加工的你有所帮助。

一.基本概述

印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计,也称为工艺路径设计。

PCBA组装流程设计决定了PCBA正反面上元件布局(安装)设计。在IPC-SM-782中,把元器件在PCB正反面的安装设计称为装配类型设计(Assembly Type Design),在CISCO企业规范中称为产品设计,二者本质上是一样的,都是基于工艺流程的、元器件在正反板面上的布局设计。

事实上,在做EDA设计时,都是先根据元器件数量与封装类别确定合适的组装流程,然后再根据组装流程要求进行元器件的布局设计,其核心是“组装流程设计”。

我们采用“顶面(Top)元件类别//底面(Bottom)元件类别”方式来表示元器件的安装布局。这里的顶面对应EDA设计软件中的Top面,也是IPC定义的主装配面;底面对应EDA设计软件中的Bottom面,也是IPC定义的辅装配面。

二.设计要求

推荐的组装流程主要有以下几种工艺方式。

1.单面波峰焊接工艺

单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。

1)顶面THC布局

顶面THC布局,即仅在PCB顶面安装THC的设计。

对应的工艺路径:

顶面。插装THC一波峰焊接。

2)顶面THC//底面SMD布局

顶面THC//底面SMD布局,即在PCB顶面安装THC,底面安装可波峰焊接的SMD的设计。

对应的工艺路径:

a.底面。点红胶,贴片一固化;

b.顶面。插装THC;

c.底面。波峰焊接。

2.单面再流焊接工艺

单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”,即在顶面仅安装SMD的设计。

3.顶面再流焊接,底面全波峰焊接工艺

顶面再流焊接,底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD,底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。

4.双面再流焊接工艺

双面再流焊接工艺,适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。

5.底面再流焊接与选择性波峰焊接,顶面再流焊接工艺

底面再流焊接与选择性波峰焊接,顶面再流焊接工艺,适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”,这是目前最常见到一种布局。需要注意的是,可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺,工艺不同,元器件的间距与位向要求也不同,可参照板面元件的布局要求。

以上就是关于PCBA加工组装流程设计的基本概述,PCBA加工或SMT加工相关讯息欢迎通过网首页联系方式联系我们,靖邦将竭诚为您服务。


PCBA加工当中什么是通孔再流焊接?

靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦,今天的内容是什么是通孔再流焊接,下文将会给您一个详细的解释叙述,希望对您有所帮助。靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦,今天的内容是什么是通孔再流焊接,下文将会给您一个详细的解释叙述,希望对您有所帮助。

通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法,主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造,技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分为三种:

(1)管状印刷通孔再流焊接工艺。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工艺。

(3 )成型锡片通孔再流焊接工艺。

1.管式印刷通孔再流焊接工艺

管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺

焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺,主要 用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,不需 要特殊工艺设备,唯的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。

3.成型锡片通孔再流焊接工艺

成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是 成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。

1.设计要求

(1 )适合于PCB厚度小于等于1.6mm的板;

(2)焊盘小环宽0.25mm,以便“拉”住熔融焊膏,不形成锡珠; (3 )元件 Stand-off 应大于等于0.3mm,见下图;

(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25〜0.75mm ;

(5 ) 0603等精细间距元件离焊盘小距离为2mm ;

(6 )钢网开孔大可外扩1.5mm ;

(7 )孔径为引线直径加0.1〜0.2mm。

2.钢网开窗要求

一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少, 应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

一般来说,外扩只要不超过2mm,一般焊膏都会拉回来,填充到孔中。 要注意的是,外扩的地方不能被元件封装压住,或者说必须避开元件的封装 体,以免形成锡珠。

以上就是靖邦给您PCBA加工当中什么是通孔再流焊接的解释内容。获取更PCBA,SMT相关资讯欢迎通过网首页联系我们。


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