smt-加工SMT加工优质smt加工厂家-深圳靖邦科技公司SMT贴片加工
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一般焊料不能提供高质量的机械支撑,插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多,一是因为插装焊接截面积大;二是由于引线插入通孔内,提供了机械支撑。通常由接插件引起的有初焊过程中的热冲击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。
设计接插件的关键要素有四个:引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。
(1)引线结构。接插件引线重要的特点是具有一定的柔性。显然,柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数,而且对插入应力还起着缓冲作用。鸥翼形和J形引脚都可采用。但因为J形引脚结构是把引线弯在元器件本体下面,这样的连接点很难进行目测,目前只有少数几种接插件采用这种结构。
(2)模塑化合物。传统的热塑料材料熔点较低,不适用于表面组装再流焊工艺。而高温热塑材料是适用的,但它们具有的高熔点却增加了工艺难度和造价。
(3)机械支撑。除少数情况外,接插件不应仅靠焊接作为的机械支撑方式,而可以采用多种辅助支撑方法。接插件可以利用铆接、压接、绕接或螺纹连接的方法安装在电路板上。
(4)引线金属。为保证足够的焊接强度,接插件引线的电镀金属必须有很高的可焊性。可焊性差不仅在生产过程中会出现问题,而且会降低焊接强度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性,而其他的涂敷效果都差不多。
目前,市场上有多种表面组装的接插件出售。如下图。
以上是smt加工厂分享smt接插件四大关键要素知识。
集成PCB电路安装与SMT焊接时的注意事项
根据SMT电子产品生产的性质、生产pcba批量、设备条件等情况不同,集成PCB电路安装与smt焊接时需注意事项有哪些?下面靖邦技术人员与您浅谈。
集成电路的插装与焊接方法和分立smt元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同PCB印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座,通过集成电路插座对集成电路进行固定。
集成电路内部集成度高,受到过量的热也容易损坏。它不能承受高于200℃的温度,因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外,还需要特别注意以下几点。
(1)镀金处理的电路引脚不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦净即可。
(2)对CMOS电路焊前不要拿掉事先设置好的短路线。
(3)焊接时间尽可能短,一般不超过3s。
(4)使用的电烙铁是恒温230℃的电烙铁。
(5)工作台做防静电电处理。
(6)选用尖窄一些的烙铁头,焊接时不会碰到相邻端点。
(7)引脚的安全焊接顺序为地端—输出端—电源端—输入端。
如何提高SMT贴片加工的直通率?
为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造,通常,我们听到就是改善制造性的设计(DFM),但是要真正提高smt贴片加工的直通率,还需要有以下5种工艺优化手段:
(1) 优化pcb电路板的钢网设计
(2) 选用合适类型的焊膏
(3) 优化印刷过程的操作手法
(4) 优化室内/回流焊的温度曲线
(5) 采用工装,改进工艺方法。
针对每个工艺产生的缺陷,我司给出以下的解决思路,希望对您有所帮助。
产生桥连主要原因:焊膏多
解决思路:(1)减少焊膏量;(2)“大焊盘窄开窗”设计,引导焊锡铺展,特别适合钢网开窗无法再减小的场合
产生开焊主要原因:引脚底面与焊盘间隙大
解决思路:(1)增加钢网厚度;(2)扩大焊盘尺寸
产生BGA焊点机械断裂主要原因:操作应力
解决思路:(1)使用工装,减小人工装螺钉、分板、压接操作应力;(2)对元器件(焊点)进行加固。
产生锡珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要发生在底部面接点周围,如片式元器件、QFN等。
解决思路:(1)内缩钢网开窗,避免熔化的焊锡流到焊点外;(2)取消焊盘周围阻焊,预留多余焊锡待的空间。
以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路,希望对您有帮助。