靖邦的SMT贴片生产流程示意图

 

    靖邦核心设备生产设备”国际范“，靖邦品质拥有先进的生产设备和检测设备，BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.贴装物料封装是01005，.MYDATA瑞典全自动SMT生产线，每天300万点的产能和质量控制检测设备，经过 9道“检测工序”层层严把关，高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术，行业简称SMT，一般客户都会在网站搜索SMT是什么意思也可以了解到相关的内容，如果需要SMT贴片加工。

   我司专业从事PCB制造、smt加工超过14年经验，以下的示意图更加直观看出SMT整个生产线的过程。

如何提高SMT贴片加工的直通率？

为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造，通常，我们听到就是改善制造性的设计（DFM），但是要真正提高smt贴片加工的直通率，还需要有以下5种工艺优化手段：

（1）      优化pcb电路板的钢网设计

（2）      选用合适类型的焊膏

（3）      优化印刷过程的操作手法

（4）      优化室内/回流焊的温度曲线

（5）      采用工装，改进工艺方法。

针对每个工艺产生的缺陷，我司给出以下的解决思路，希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因：焊膏多

解决思路：（1）减少焊膏量；（2）“大焊盘窄开窗”设计，引导焊锡铺展，特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大

解决思路：（1）增加钢网厚度；（2）扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力

解决思路：（1）使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力；（2）对元器件（焊点）进行加固。

产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如片式元器件、QFN等。

解决思路：（1）内缩钢网开窗，避免熔化的焊锡流到焊点外；（2）取消焊盘周围阻焊，预留多余焊锡待的空间。

以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路，希望对您有帮助。

SMT工程师你需要这样做，才合格

      作为一名合格的SMT贴片加工工程师，如果仅仅停留在了解书本知识的层次，那么称不上合格。生产现场需要的是掌握基本工程知识的人。对装联工艺而言，工程知识包括工艺窗口，基准工艺参数与基本工艺方法，如钢网开窗，对某一特定的封装，采用多厚的钢网、开什么形状以及多大尺寸的窗口。这些具体的、可用的应用知识，一般都是基于SMT生产线上实验或经验获得的。

      如果不了解smt贴片中每类元器件容易发生的焊接问题、产生原因,那么就不能有效地预防。道理很简单,没有想到的做不到。掌握常见SMT加工焊接不良现象的产生机理与处置对策，最根本的途径是在实践中运用所学的理论知识、分析问题、解决问题，把理论知识转化为处理问题的能力。工艺是一门实践性很强的学问,靠经验的积累，正如医生，看的人多了，经验就丰富了。在smt贴片加工实践中，我们经常会碰到这样的情况，比如什么是芯吸现象?相信大多数工程师都能够回答出来，但在碰到由芯吸引起的问题时往往不会想到芯吸，这是因为没有把理论知识转化为处理问题的能力。日本电子产品以质量著称于世，一条重要的经验就是“学习故障，消除预期故障"。从实践中汲取经验，把经验再用于指导实践，这是非常重要的方法。

      为了做一名合格的SMT工程师，你需要不断的实践，才能掌握解决方法。如有建议或疑问，请反馈到我电子邮箱：pcba06@pcb-smt.net