先进的工艺技术设备决定SMT品质

1、工艺设备达不到产品高质量生产要求，会造成电路板产品质量不合格

2、先的工艺设备才能造出高质量的电路板产品

靖邦的工艺技术设备？

1、瑞士进口SMT设备

2、回流焊  美国伟创力

3、前沿工匠级设备：瑞典进口MY500锡膏喷印机，能实现快速转线，免钢网锡膏印刷特快交付4小时。（200万一台瑞典进口、电脑操纵、效率极高、可灵活解决各种疑难杂症）

精度高：在4G加速度运行情况下，能使喷印出来的锡膏与焊盘完全吻合

个性定制：锡膏厚度可人工编程，想厚就厚，想薄就薄

4、锡膏自动印刷机

5、X-RAY光，检测肉眼无法检测的焊接

总结:

靖邦从美国、日本、德国、以色列等地购置的先进生产测试设备，提升生产测试及技术能力。通过与日本、德国等发达国家的客户合作，采用了工艺技术及先进的管理手段，从他们高标准的严格要求中工艺水平不断改进。

目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业，现已成功申请：

1发明公布 CN107067270A   PCB制造过程工艺质量跟踪方法

2 实用新型 CN206183276U  呼吸传感腹带用测量电容

3 实用新型 CN206183262U  集成式ECG测量带

4 实用新型 CN206057107U  板的垂直冲击实验装置

5 实用新型 CN206059368U  堆积式的BGA封装结构

6 实用新型 CN206057106U  PCB板的摆动冲击实验装置

7 实用新型 CN206061393U  用于电子封装的化学气相沉积工艺金刚石基体冷却装置

靖邦SMT贴片加工的订单生产流程

1、  首先我们会接到客户的pcb产品设计图进行审核资料，然后报价。

2、  采购部进行物料采购，根据客户提供bom表一一对应，采购元器件；客户自备料的请把物料送到生产商。

3、  仓库领物料，清点物料数量清单，IQC检验物料的质量问题。

4、  订单上线生产前准备，物料进行烘烤工艺，避免元器件受潮影响功能。

5、  锡膏印刷。

6、  SPI锡膏印刷质量检测，确保每个焊点都填满锡膏。

7、  SMT贴片（pcb组装）元器件的贴装工艺。

8、  在线AOI检测，检测元器件是否有错漏反。

9、  回流焊接，进行焊接固定。

10、离线AOI检测，对所有的锡膏和贴装工艺检测，确保焊接质量。

11、 DIP插件（双面PCB和单面PCB）要选择合适的工艺，有部分可以机焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗电路板残留物。

13、QC检测

14、出货前电路板的功能和性能检测

15、电路板包装

16、安排物料发送货物，出货前跟客户确认订单数量和检验报告。

17、客户验收

18、收货后15天内，客户无书面质量异议，则视为质量合格。

19、剩余物料跟进客户要求进行储存或寄回。

20、订单完结。

最容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

作为smt加工工厂的一员，根据经验，总结有几点容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：

(1) QFN：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(5)长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。