PCB常见的三种钻孔

      我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

      导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。

      特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：

      1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

      2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

      3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

    盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。

    特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

    特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用於高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

    在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。

常见的PCB线路板表面工艺有哪几种?

PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。下面靖邦科技的技术员为大家一一介绍，方便大家清晰的了解这些表面处理工艺的差别。

1、热风整平

热风整平也就是我们常说的喷锡，是早期PCB板常用的处理工艺，是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

2、OSP有机涂覆

OSP工艺不同于其它表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，主要是用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈;同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。OSP工艺简单，成本低廉，在线路板制作中广泛使用。

3、化学镀镍/浸金

化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简单，需要在铜面上包裹一层厚厚的，不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，电性能良好的镍金合金可以长期保护PCB，并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，有效防止PCB板损坏。

4、沉银

沉银工艺较简单、快速，是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲，也可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板提供很好的电性能和保持良好的可焊性，缺点就是会失去光泽。另外沉银还有良好的存储性，通常放置几年组装也不会有大问题。

5、沉锡

因为目前所有焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。以前沉锡工艺不完善时，PCB板沉锡后容易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性，增强了可应用性。

关于常见的PCB线路板表面工艺有哪几种，今天就介绍到这里了。PCB线路板表面工艺还有其他类型，如电镀镍金、镍钯金等，在制作难度，及成本上都与上面介绍的几种工艺更高，因而没能广泛应用。

如何快速制作PCB电路板？

PCB电路板制作一般来说主要是有以下步骤，绘制PCB线路板图，印刷到PCB板上，腐蚀PCB板，钻孔，焊接元件，测试完成，所需要的时间比较长。部分用户对于如何快速制作PCB电路板十分感兴趣，下面靖邦科技的技术员就为大家介绍快速制作PCB电路板的方法：

电路板的制作加工方法有很多，但一般来说经常使用的快速制板方法有两种，分别为物理方法和化学方法：

一、物理方法：

通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。缺点是费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性，对操作要求很高，目前已经鲜有人采用。

二、化学方法：

通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有以下几种方法：

1、手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。

2、粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。

3、胶片感光：把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售)，在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。

4、热转印：通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上，然后放进腐蚀液里腐蚀。

化学方法工艺相对复杂，但精度可控，是目前使用最广泛的快速制板方法，但仍存在诸多问题，需要不断改善。用户可以根据自身情况来选择使用物理方法还是化学方法制作电路板。