SMT贴片电阻使用前的六大注意事项

     众所周知，在SMT加工中，对贴片电阻的检测和选择至关重要。贴片电阻是常用的电子元件。但是有些贴片电阻采用小型化封装，使得在使用过程中容易将贴片电阻搞混淆。下面smt贴片加工厂技术人员就给大家介绍一下贴片电阻使用前的注意事项。

1、技术员使用万用表测量贴片电阻时，应断开电路中的电源，将贴片电阻的一端与电路断开，避免与其他电路元件形成并联，导致影响测量的准确性。测量电阻时不能使用两只手同时接触电表的两端，这样会形成贴片电阻和人体电阻的并联，影响测量的精度。如需测量精密度高的贴片电阻，则需要使用电阻电桥测量。

2、在使用电阻前，使用万用表测量阻值，经查对无误，方可使用。有文字标志的贴片电阻，贴装时保证有标志的一面朝上，以便后期验视。

3、电位器在使用之后容易出现噪声大等故障，未封装的带开关的电位器出现概率更高。主要由于其电阻膜受损导致接触电阻不稳定。情况较轻的可以使用酒精清洗电阻膜，去除摩擦产生的污垢及碳粉。严重的话，可以考虑更换新的电位器。

4、额定功率的选择。选用大功率贴片电阻，则体积增大成本增加，是不利于电路的设计的。功率也不能过小，会影响电路的正常使用。一般选用额定功率的数值为实际功率的2倍。

5、误差大小的选择。贴片电阻的选用一般是电路图数值的±10%。个别精度要求高的地方可以另外标明。

6、由于电子装置中大量使用小型和超小型电阻，所以焊接时使用尖细的烙铁头，功率30W以下。不能将引线剪的过短，以免焊接的时候热量传递入电阻内部，造成误差。

靖邦SMT贴片加工的订单生产流程

1、  首先我们会接到客户的pcb产品设计图进行审核资料，然后报价。

2、  采购部进行物料采购，根据客户提供bom表一一对应，采购元器件；客户自备料的请把物料送到生产商。

3、  仓库领物料，清点物料数量清单，IQC检验物料的质量问题。

4、  订单上线生产前准备，物料进行烘烤工艺，避免元器件受潮影响功能。

5、  锡膏印刷。

6、  SPI锡膏印刷质量检测，确保每个焊点都填满锡膏。

7、  SMT贴片（pcb组装）元器件的贴装工艺。

8、  在线AOI检测，检测元器件是否有错漏反。

9、  回流焊接，进行焊接固定。

10、离线AOI检测，对所有的锡膏和贴装工艺检测，确保焊接质量。

11、 DIP插件（双面PCB和单面PCB）要选择合适的工艺，有部分可以机焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗电路板残留物。

13、QC检测

14、出货前电路板的功能和性能检测

15、电路板包装

16、安排物料发送货物，出货前跟客户确认订单数量和检验报告。

17、客户验收

18、收货后15天内，客户无书面质量异议，则视为质量合格。

19、剩余物料跟进客户要求进行储存或寄回。

20、订单完结。

SMT加工工艺问题--------空洞

        所谓空洞，从smt贴片加工的制作来讲，绝大部分的Smt贴片的锡膏焊点中容易出现空洞，其中原因是因为在进入回流焊过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出来而形成的空洞。接下来分析助焊剂为什么会引起不良现象，空洞。                    

      焊料在熔点以上的排气速度是一个关键因素，如果排气速度较低，产生的空洞的概率就会很大；截留的助焊剂是引起空洞的根源。助焊剂活性越高，越有利于助焊剂的逃逸，也越不易形成空洞；焊剂中溶剂的沸点越低越容易形成空洞，这是因为溶剂挥发使助焊剂变得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“挤走”。

     以上是smt贴片加工厂的分享，希望对您有所帮助。