集成PCB电路安装与SMT焊接时的注意事项

       根据SMT电子产品生产的性质、生产pcba批量、设备条件等情况不同，集成PCB电路安装与smt焊接时需注意事项有哪些？下面靖邦技术人员与您浅谈。

       集成电路的插装与焊接方法和分立smt元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同PCB印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。

       集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏。它不能承受高于200℃的温度，因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外，还需要特别注意以下几点。

 （1）镀金处理的电路引脚不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦净即可。

 （2）对CMOS电路焊前不要拿掉事先设置好的短路线。

 （3）焊接时间尽可能短，一般不超过3s。

 （4）使用的电烙铁是恒温230℃的电烙铁。

 （5）工作台做防静电电处理。

（6）选用尖窄一些的烙铁头，焊接时不会碰到相邻端点。

（7）引脚的安全焊接顺序为地端—输出端—电源端—输入端。

如何提高SMT贴片加工的直通率？

为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造，通常，我们听到就是改善制造性的设计（DFM），但是要真正提高smt贴片加工的直通率，还需要有以下5种工艺优化手段：

（1）      优化pcb电路板的钢网设计

（2）      选用合适类型的焊膏

（3）      优化印刷过程的操作手法

（4）      优化室内/回流焊的温度曲线

（5）      采用工装，改进工艺方法。

针对每个工艺产生的缺陷，我司给出以下的解决思路，希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因：焊膏多

解决思路：（1）减少焊膏量；（2）“大焊盘窄开窗”设计，引导焊锡铺展，特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大

解决思路：（1）增加钢网厚度；（2）扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力

解决思路：（1）使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力；（2）对元器件（焊点）进行加固。

产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如片式元器件、QFN等。

解决思路：（1）内缩钢网开窗，避免熔化的焊锡流到焊点外；（2）取消焊盘周围阻焊，预留多余焊锡待的空间。

以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路，希望对您有帮助。

最容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

作为smt加工工厂的一员，根据经验，总结有几点容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：

(1) QFN：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(5)长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。