PCB设计的一些要求

 ①、   MARK点：SMT生产设备用这种点来自动定位PCB板的位置，在设计PCB板时必须要设计。否则，SMT很难生产，甚至无法生产。

MARK点建议设计为圆形或平行于板边的正方形，圆形佳，圆形MARK点的直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建议MARK点设计直径采用1.0mm佳（过小的话，PCB厂家制作MARK点喷锡不平，MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度，过大的话会超过机器识别的窗口大小，特别是DEK丝印机）；

     MARK点位置一般设计在PCB板的对角，MARK点要求距离板边至少在5mm以上，否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点；

     MARK点的位置尽量不要设计为位置对称，主要是防止生产过程中，作业员粗心导致PCB放反，导致机器错误贴装，给生产带来损失；

     MARK点周围至少5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别MARK点，给生产带来损失；

②、   过孔设计的位置：过孔设计不当会导致SMT生产焊接出现少锡甚至空焊出现，严重影响产品的可靠性。建议设计师在设计过孔时严禁设计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时，建议普通的电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围的过孔边缘与焊盘边缘至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围的过孔与焊盘边缘至少保持在0.5mm以上（因为这类元件在设计钢网时，尺寸会外扩一些），防止元件回流时，锡膏从过孔流失；

③、   在设计线路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度，否则，一些细间距的元件容易连焊或空焊、少锡。IC元件相邻引脚都用作接地时，建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面，这样设计SMT焊接不好控制；

    由于元器件的种类繁多，目前只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元件的焊盘尺寸，在以后的工作中将继续做好这部分工作，服务设计和制造，以期达到大家满意的效果。

掌握表面组装PCB印制电路板基础知识

   几乎所有我们能见到的smt电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到印制电路板。简单地说，PCB印制电路板（也称印刷电路板）是通过电路板上的印制导线实现焊盘以及过孔等的电气连接的，同时，它也提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑。它可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，还为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。由于它手采用了照相制版印刷技术制作的电路板，故称印制电路板，即Printed Circuit Board,简称PCB。

       早期组装电子元器件在PCB上的安装采用插入安装技术(Through Hole Technology，THT),它将元器件安置在板子的一面,引出脚插入印制电路板相应的安装孔,然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定在另一面上。这种安装技术具有投资少、工艺相对简单、基板材料及印制线路工艺成本低、适应范围广等优点,适用于不苛求体积小型化的产品。同时插入式安装技术与PCB连接的构造比较好,比如排线的插座需要耐压力,所以通常它们都是THT封装。但这种安装方式,元器件需要占用大量的空间,并且要为每只引脚钻一个洞,它们的引脚也要占掉两面的空间,而且焊点也比较大,存在一些弊端。

       随着电子产品趋向小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,而电子产品功能越来越  完善,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元器件。随着SMT的出现,元器件在PCB上的安装方式已从单一的通孔插装(THT)逐步演变为表面安(贴)装,或插、贴混合安装。目前,应用在PCB上的双面贴装元器件的产品种类已越来越多。

      由于SMT用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有很多差异,为了区别,通常将用于SMT的PCB称为SMB( Surface Mount Printed Circuit Board)。从广义上说,SMT用的基板不单限于印制电路板,还包括陶瓷基板、硅基板、被釉钢基板(指涂敷瓷釉的钢基板)和其他基板。狭义的SMT用基板则专指SMB。

PCB线路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB线路板阻焊起泡是指线路板在高温环境下（250℃以上），防焊层与板材或铜箔产生分离、脱落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB线路板出现阻焊起泡不仅会影响线路板的外观，降低美观度，还会影响线路板的使用性能。那么PCB线路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技术员就为大家分析介绍：

   1、表面处理不良：由于PCB线路板表面没有经过很好的处理，出现如刷磨不匀、残留水渍、油渍等现象，就容易导致线路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不匀：在印刷线路板阻焊的时候尤其是手工印刷的时候经常会出现阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比较厚的地方由于烘干时间不足就会导致阻焊附着力下降，导致阻焊起泡。

   3、多次喷锡或者是锡锅温度过高：一般线路板阻焊都有一定的抗高温能力，一旦超过了其范围就会影响阻焊的附着力，因此导致阻焊起泡。通常多次喷锡或者是温度过高都会影响线路板阻焊的附着力。

   4、铜面凹陷：线路板的板材有很多种，一般国际的板材不会出现铜箔凹陷的现象，有些使用商为了减少成本让线路板厂家使用价格比较低的线路板板材，当阻焊印刷到凹的位置的时候会产生附着力下降因此会产生阻焊脱落的现象。

   关于PCB线路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介绍到这里了。PCB线路板出现阻焊起泡现象，工作人员可根据以上原因，针对性的进行解决，避免阻焊起泡现象发生。