什么是高频PCB?

       高频PCB是指一种印刷电路板，其应用在需要在某一产品之间传输特定信号的设备中是常见的。大多数情况下，这些PCB的频率范围在500MHZ到2GHz之间。使用该PCB的最常见应用包括微波，移动电话和射频器等等电子产品。

        在smt贴片加工厂中，高频PCB通常具有难以制造的高频层压板。这是因为它们需要保持应用的热传递，才能使得产品正常运行。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。

由pcb引起的问题有哪些？

Smt工厂的质量是根源，只有管理好品质质量，才能持续发展，但是smt生产的过程中还是会产生一些问题，那么有哪些问题是pcb制造过程中引起的呢？

1、  无铅HDI电路板的分层，HDI电路板下有密集埋孔的地方出现起泡。

2、  再流焊接时导通孔“长”出黑色物质，这种现象在pcb行业内称为“弹油”。

3、  波峰焊点吹孔，有向外的锯齿形翻边，就称为“吹孔”。

4、  BGA拖尾孔，只专门指HDI板层间错位比较严重，已导致微盲孔底部局部无铜，激光专孔打出拖尾巴的孔。

5、  ENIC板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象。

6、  ENIC表面过炉后变色。

7、  ENIC面区域性麻点状腐蚀现象。

8、  OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良。

9、  OSP板个别焊盘不润湿。

10、Osp板全部焊盘不润湿。

以上是pcb制作过程中会引起的电路板不良的问题。

PCB焊盘设计标准是什么?

在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，因此在设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。

      那么PCB焊盘设计标准是什么呢?下面靖邦技术员就为大家整理介绍。

一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：

1.调用PCB标准封装库。

2.有焊盘单边小不小于0.25mm，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。

3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。

5.布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

二、PCB焊盘过孔大小标准：

焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

三、PCB焊盘的可靠性设计要点：

1.对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。

2.焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。

3.焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

关于PCB焊盘设计标准是什么，今天就介绍到这里了。正确的PCB焊盘设计，在贴装时如果有少量的歪斜，可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷，因此对于PCB焊盘设计就需要十分注意。