smt加工厂SMT加工坪山smt片加工厂
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许多SMT开关和继电器还是插装设计,只不过将其引线做成表面组装形式。产品设计主要受物理条件的限制,如开关调节器的尺寸或通过接触点的额定电流。因此,SMT与插装相比,并没有提供多少特有的优越性。进行这种转变的主要动机,是为了与电路板上的其他元器件保持工艺上的兼容性。
表面组装用的小型开关至今仍是电子元器件中极重要的一部分,进一步开发接触可靠、安装稳定性高和焊接后容易洗净且优质的高质量产品是当务之急。
靖邦smt加工厂为什么要实施风淋门?
风淋门是一种洁净净化的一种特殊设备,是为smt贴片加工工作人员在进入生产车间所设置的专用通道管卡,我司设置风淋门的目的是可以有效清除smt生产员工人身和物体表面的尘埃,减少带入车间的灰尘量。
同时起到气闸室的功能,杜绝smt加工工作人员将头发,灰尘、细菌带入车间,达到smt的车间严格的无尘净化标准,生产出高质量的smt产品。
最近风淋门一直被我们客户关注着,设置风淋门也是我们对客户对生产质量的一种要求。
最容易发生smt贴片封装的问题有哪些?
作为smt加工工厂的一员,根据经验,总结有几点容易发生问题的封装与问题(根据难度)如下:
(1) QFN:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。
(4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(5)长的精细间距表贴连接器:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。
(7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。
(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。
(6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。