EQ形状铁硅铝 铁硅铝 科达铁硅铝代理 KDA csc
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深圳市东湖电子材料有限公司

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经营模式

生产加工

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商品参数
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商品介绍
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联系方式
型号 KS106125A
品牌 KDA
加工定制
货号 KS106125A
规格尺寸 27*14*12
材质 125ui
特性 低损耗,强偏流
用途 电源等用PFC 输出滤波
是否跨境货源
报价方式 按实际订单报价为准
商品介绍
传输钱可以看成由许多电感、电容组成的耦合链
因此,传输钱可以看成由许多电感、电容组成的耦合链,从而产生了新的传输能量的方式。当信号电压U1加在图2的输入端(1、3端)时,出于传输线间电容较大,因此信源向电容C1充电,使C1贮能。而C1又通过电感L1放电,使电感贮能.电能变为磁能。然后,电感Ll又向电容C2充电,磁能又变成了电能。如此循环不止,且把电磁能送到终端负载,最后被负载吸收。如果忽略了导线的欧姆损耗及导线问的介质损耗则输出端能量将等于输入端的能量,也就是说,通过传输线变压器,负载可以取得信源供给的全部能量。
中国动力电池即将大规模走向国际

电机控制器价格贵,核心器件IGBT大多进口,譬如英飞凌公司的产品,今年这一状态得到极大改善,2018年大约40%的IGBT来自中国企业,譬如比亚迪,所以IGBT这一关键核心器件已经被攻克。另外一个,IGBT之后很快要取代IGBT的是碳化硅,碳化硅是一个更先进的做控制器的电力电子芯片,频率可以做到很高、效率可以做到很高、体积可以非常小。体积功率密度可以做到每升100千瓦,比现在要减少大概百分之七八十。中国也开发出了自主的控制器,国内已经有四五个团队在做产业化。

特斯拉Model3使用的控制器就是碳化硅,比亚迪也宣布在2023年将由碳化硅替代,估计在2025年会全的由碳化硅取代IGBT,这样做的优势一个是驱动效率会提高几个百分点,第二个体积会降低百分之七八十。


台积电加速推进3nm工艺:要2020年量产!

据报道,台积电3nm工厂通过环境评测,依据原定时程,座3nm厂可望在2020年动工,最快2022年底量产,全球半导体产业迈向新纪元。

对于台积电来说,加速推进3nm工艺,主要原因是,防止对手三星加快投资脚步,同时也是不希望因为环评案不通过,延缓自家兴建晶圆18厂第四到六期新厂的规划。

依照台积电规划蓝图,3纳米应可在2021年试产、2022年量产,成为家提供晶圆代工服务,同时解决很多AI人工智能芯片功效更强大的晶圆代工厂。

台积电目前是苹果A12、高通骁龙855、华为麒麟980等处理器的代工厂商,而明年年初他们要对现有的7nm工艺升级,主要是加入了极紫外光刻(EUV)技术。


联系方式
公司名称 深圳市东湖电子材料有限公司
联系卖家 兰经理 (QQ:532427616)
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地址 广东省深圳市