激光打标机如何保养

风机清洁：风机长时间的使用，会使激光打标机风机里面积累很多的固体灰尘，让风机产生很大噪声,也不利于排气和除味。当出现风机吸力不足排烟不畅时，首先关闭电源，将风机上的入风管与出风管卸下，除去里面的灰尘，然后将风机倒立，并拔动里面的风叶，直至清洁干净，然后将风机安装好。

螺丝、联轴节的紧固：运动系统在工作一段时间后，运动连接处的螺丝、联轴节会产生松动，会影响机械运动的平稳性，所以在机器运行中要观察传动部件有没有异响或异常现象，发现问题要及时坚固和维护。同时机器应该过一段时间用工具逐个坚固螺丝。第y次坚固应在设备使用后一个月左右。

镜片的清洁：（建议激光打标机每天工作前清洁，设备须处于关机状态）3块反射镜与1块聚焦镜(1号反射镜位于激光管的发射出口处，也就是机器的左上角，2号反射镜位于横梁的左端，3号反射镜位于激光头固定部分的顶部，聚焦镜位于激光头下部可调节的镜筒中)，激光是通过这些镜片反射、聚焦后从激光头发射出来。镜片很容易沾上灰尘或其它的污染物，造成激光的损耗或镜片损坏，1号与2号镜片清洗时勿须取下，只需将蘸有清洗液的擦镜纸小心地沿镜片中央向边缘旋转式擦拭。3号镜片与聚焦镜需要从镜架中取出，用同样的方法擦拭，擦拭完毕后原样装回即可。

光路的检查：激光打标机的光路系统是由反射镜的反射与聚焦镜的聚焦共同完成的，在光路中聚焦镜不存在偏移问题，但三个反射镜是由机械部分固定的，偏移的可能性较大，虽然通常情况下不会发生偏移，但建议用户每次工作前务必检查一下光路是否正常。

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光纤激光打标在行业中的使用

激光打标是与激光焊接、激光热处理、激光切开、激光打孔等使用一同开展起来的新式加工机械，通过使用高能量密度的激光束对方针效果,使方针外表发作物理或化学的改动，然后取得可见图画的标识方法，即高能量的激光束聚集在资料外表上，使资料敏捷汽化，构成凹坑，跟着激光束在资料外表有规矩地移动一起操控激光的开断，激光束也就在资料外表加工成了一个z定的图画;激光打标仍是一种非接触、无污染、无磨损的新标识机械。

对于激光打标机的原理可以这样解释，即计算机操控高能量密度的聚集激光束按预订的轨道效果于机械零部件,电子元器件,仪器仪表等需求进行标识的工件外表,使表层资料到达刹那间汽化或发作化学改动改动色彩,刻蚀出具有必定深度或色彩的文字,图画等,然后在工件外表留下y久性标识。 二、激光打标非接触y久标识激光标识是通过使用高能量密度的激光束对方针效果,使方针外表发作物理或化学的改动，然后取得可见图画的标识方法，激光效果于工件外表所发生标识的牢固y久性是其突出特色。激光打标机又叫(激光打字机,激光打印机,镭射打标机)，是激光加工原理的一项重要使用，即使用通过处理的激光光束照射在资料外表，光能刹那间转换为热能，使外表资料刹那间融熔乃至气化，然后构成标识。 这些年，激光打标机械在打印范畴使用越来越多，激光打标可使用于包括塑料与橡胶、金属、硅晶片等多种资料上，激光打标机简略易操作，只需懂根底电脑知识，就能操作激光打标机;在标识打印职业中，激光打标有如下特色： 1. y久性;如标识不会因环境关系(接触、酸性及碱性气体、高温、低温等)而衰退。 2. 防伪性;采用激光打标机械雕刻出的标识不容易拷贝和更改，在必定程度上具有很强的防伪性。 3. 非接触性;激光标刻是以非机械式的'光刀'进行加工，可在任何规矩或不规矩外表打印标识，且打标后工件不会发生内应力，确保工件的原有精度。对工作外表不发生腐蚀，无'刀具'磨损、无d害、无污染，是一种清洗无污染的高环保加工机械。

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半导体激光打标机的特点

   半导体激光打标机使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵，用波长808nm的半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出模出，激光器体积小，光电转换效率高。

   1、适应范围广。适应各种金属（包括各种稀有金属）、塑胶（含各种工程塑胶）、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜等。特别说明的是：可以通过光栅改变光斑模式，特别适用于精细图文标记，标记的字符色彩对比度好，手感平滑细腻，边缘整齐，具备优异的外观效果，可与国外同类设备媲美，也可以不用光栅也可以达到很好的光斑模式，特别适用于阳极氧化层或镀层的功能性剥离，速度快（尤其比光斑较细的端泵浦快）且稳定性和可靠性都很高，这种能力也减少了因为要求不同而选择不同机型的可能性，为生产设备的可扩展性和通用性提供了更好的保障，减少设备闲置或不足的可能性。

   2、速度快。半导体泵浦激光标记系统采用了超高速角度伺服电机，从静止加速到最快速度仅需0.001秒；采用了50000次/秒的高速激光开关，充分保证加工的g效快速；

   3、半导体激光打标机功率大、热效应高。侧泵浦系统虽然常规输出的是多模激光，但是可以通过限模的方式得到TEM00模的光束（限模过程中虽然损失50-60%的能量，但侧泵浦可以做到的输出功率远大于光纤系统）；侧泵浦系统同样也可以选择较细的激光棒（Ø2棒），可以兼顾金属和塑胶的标记，同样可以做到很精细；光纤激光系统因为热效应高，不宜做成大功率，一般只能做到10W,20W，30w.而半导体可以选择Ø2和Ø3激光棒，光斑相对较粗，可以做到50W、75W、100W的大功率，更适合标记要求深度高，图纹不精细的金属等产品，

   4、大功率下光斑模式相对较粗，只能采用水冷系统，标记的速度同比于光纤系统相对较慢，光电转换效率较低，应用于较高精度精细产品时标记不稳定，整机耗电大于光纤系统

   5、半导体系统在生产环境恶劣条件下受影响较大，机器受到震动、冲击及高温时故障率高，造成标记产品不稳定；

   6、半导体设备因为功率较大，激光器使用寿命相对较低，一般正常用使用条件下为8000-10000个小时左右，整机耗电量相对较大，故设备使用成本相对光纤较高；

   7、半导体系统不宜做成低功率，不适宜标记较高精细图纹产品；

   8、半导体系统光斑模式适合于金属、塑胶等精细度要求不高的行业，而光纤因为光斑细，更适合于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。

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