硅烷偶联剂KH560

物理形态：液体。颜色：无色透明。沸点：290℃。折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，比重(dD25)1.065-1.072。溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
四、应用范围：

KH-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
五、特点和用途

改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后，把强度性能保持在最大程度。
增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。
增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
从添加KH-560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
改进两部分环氧结构粘合剂的粘接。
改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。

有机硅应用及技术的不断进步更好地满足 施工人员、建筑师以及设计人员在设计和 结构上的精确需求。

在新建及老旧建筑上使用有机硅材料可以 降低清洁、维护、营运以及更换的成本。

有机硅可以重现我们某些引以为荣的历史 建筑，保证我们能够为子孙后代留下这些 经典建筑。

含有有机硅的粘合剂、密封剂使得模块化 住宅建设发生了革命。

结构装配（例如，玻璃建筑中的密封）中 某些有机硅的弹性有助于降低小型至中型 地震带来的损害及人身伤害。

有机硅有利于减缓雨水侵蚀、腐蚀及老化 造成的建筑贬值。

有机硅给建筑也带来了重要的、创新的思 路，使得以前无法想象的设计成为现实。 有机硅不仅帮助创造了建筑物，还创造了 一道美丽的风景。

硅烷偶联剂作用机理

 化学结合理论

  该理论认为偶联剂含有一种化学官能团，能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键；此外，偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。

   硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用，最终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。

硅烷偶联剂的品种很多，通式中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显，因为偶联剂中的双键不参与环氧树脂和酚醛树脂的固化反应。但环氧基团的硅烷偶联剂则对环氧树脂特别有效，又因环氧基可与不饱和聚酯中的羟基反应，所以含环氧基硅烷对不饱和聚酯也适用；而含胺基的硅烷偶联剂则对环氧、酚醛、三聚氰胺、聚氨酯等树脂有效。含-SH的硅烷偶联剂则是橡胶工业应用广泛的品种。

通过以上两反应，硅烷偶联剂通过化学键结合改善了复合材料中高聚物和无机填料之间的粘接性，使其性能大大改善，那么偶联剂的处理效果如何？可通过理论粘结力的推算进行表征。

根据界面化学的粘接理论，胶粘剂与被粘物之间单位面积的次价键粘接力主要考虑色散力。